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AR# 38414

Virtex-6 FPGA ML605 評価キットに配置できる SODIMM の最大サイズ

説明

Virtex-6 FPGA ML605 評価キットに配置できる SODIMM の最大サイズはいくつですか。

ソリューション

『ML605 Hardware User Guide』 (UG534) には次のような記述があります。

「512MB の DDR3 SODIMM は、柔軟性があり効率のよいフォームファクターの、ユーザー アプリケーション用揮発性メモリとして提供されています。」ML605 の SODIMM ソケットは最大 2GB の SODIMM サイズをサポートするためワイヤ接続されています。ML605 の DDR3 64 ビット幅のインターフェイスは 800 MT/s までテストされています。この DDR3 インターフェイスは FPGA のバンク 25、26、35、36 にインプリメントされています。DCI VRP / N 抵抗の接続はバンク 26 および 36 にのみインプリメントされています。バンク 25 および 35 の DCI 機能は、UCF で近接するバンク間を次のようにカスケード接続することで達成できます。

ボードはほかのメモリ サイズもサポートしていますが、提供されているリファレンス デザインを変更する必要があります。これはザイリンクス テクニカル サポートではサポートされていません。
 
正しいデバイスを使用するには、MIG コアを再生成する必要があり、またアドレス指定の変更にあわせてデザインを変更する必要があります。
AR# 38414
作成日 10/01/2010
最終更新日 11/28/2014
ステータス アクティブ
タイプ 一般
デバイス
  • Virtex-6 CXT
  • Virtex-6 HXT
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Boards & Kits
  • Spartan-6 FPGA SP605 評価キット