AR# 38636

11.1-12.3 XPower Analyzer (XPA) - デバイスのジャンクション温度が高く見積もられる

説明

XPA からレポートされるジャンクション温度が高くなっていますが、これはなぜですか。

ソリューション

XPA 11.1 から 12.3 までは、ジャンクション温度が高く見止れています。これはどのサポート デバイスでも同じですが、オフチップ電力が非常に大きいデザインがほとんど対象になっています。出力および双方向出力の I/O のボード終端がオフチップ電力の主なソースです。このため、高速メモリ インターフェイスのデザイン (HSTL や SSTL I/O などを使用したもの) がもっとも影響を受けます。

電力見積りは正しく計算されていますが、ジャンクション温度は高く見積もられています。これは 12.4 で修正されています。または次の回避策を使用して回避できます。
  1. 次の式を使用してジャンクション温度を手動で計算します。
    Junction_Temperature = Ambient_Temperature + (Effective_ThetaJA * Total_On-Chip_Power)
  2. バッチ モードで XPA を使用します。XPower Estimator (XPE) 表計算を使用して XPE ファイルが生成されます。
    • まず、コマンド ラインで xpwr -xpe <filename> を実行し、XPA から XPE ファイルを生成します。
    • 次に、XPE を開き、[import] ボタンをクリックして前回生成された XPE ファイルを開きます。
    • 「summary」シートにリストされているジャンクション温度を使用する前に、インポートされたデータを確認し、表計算を完成させます。

関連資料


AR# 38636
日付 06/28/2013
ステータス アクティブ
種類 一般
デバイス 詳細 概略
ツール 詳細 概略