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AR# 40690

パッケージ デザイン アシスタント - レイアウトおよびデザインの注意事項

説明

ボード設計やレイアウト プロセスにおいて、パッケージ フライト タイム、ピン配置ガイドライン、熱モデル、温度ソリューションなどについて疑問が浮かび上がることがあります。このアンサーは、こうした内容に特化した資料をまとめています。

メモ : このアンサーは、ザイリンクス パッケージ ソリューション センター (ザイリンクス アンサー 40687) の一部です。

ソリューション


フライト タイム

(ザイリンクス アンサー 15321) フリップチップ パッケージの Virtex デバイス/ソース同期データシート - パッケージのトレースの長さおよびフライト タイム
(ザイリンクス アンサー 18078) ワイヤ ボンド パッケージ (BG/ FG パッケージ) - ワイヤ ボンド パッケージのトレース長および遅延の情報が提供されていない理由

ヒート シンク

(ザイリンクス アンサー 12912)パッケージ - フリップチップ (FF) パッケージのヒートシンクについて
(ザイリンクス アンサー 12291) パッケージ - パッケージ/ヒートシンクの組み合わせ別の最大重量制限
(ザイリンクス アンサー 10676) Virtex-II パッケージ - FF パッケージに推奨されるソケット ベンダー

ピン配置

(ザイリンクス アンサー 8554) FPGA パッケージ ピン配置データシート - デバイス ピン配置のセクションでいくつかのピンが「No Connect」(接続なし) となっている
(ザイリンクス アンサー 32725) Spartan-6 - Preliminary パッケージ ファイルの定義

温度管理

(ザイリンクス アンサー 10078) OrCAD - OrCAD レイアウト ツール用のデバイスおよびパッケージ シンボルについて
(ザイリンクス アンサー 9088) パッケージ - Theta-JB (ジャンクションからボードへの熱抵抗) データの提供
(ザイリンクス アンサー 34867) FF/FFG1136 - パッケージとはんだボールの温度差
(ザイリンクス アンサー 39279) XCF32PVOG48C または PROM デバイスのパッケージ温度モデルが必要
(ザイリンクス アンサー 22359) Virtex-4 パッケージ - ザイリンクス パッケージの温度モデルについて
(ザイリンクス アンサー 9088) パッケージ - コンフィギュレーション PROM の熱抵抗 (Psi-JB、Theta-JC、または Theta-JB) はザイリンクスで提供されているか
(ザイリンクス アンサー 1837) 熱データ、FPGA - プラスチックおよびセラミック パーツの絶対最大ジャンクション温度 (Tj max) について
AR# 40690
日付 12/15/2012
ステータス アクティブ
種類 一般
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