AR# 45380

開発ボード - ザイリンクス PCIe フォームファクターボードの TI 電力システム空冷

説明

6 および 7 シリーズの開発ボード上の電力モジュールが中位から高位の電流レベルで動作していると、これらのモジュールが放熱し、温度によっては電力モジュールが予期せずシャットダウンすることがあります。この後、開発ボードの FPGA がオフになります。

これはなぜですか。

ソリューション

ザイリンクス PCIe フォームファクターボード (SP605、ML605、KC705、VC707 など) のオンボード電力は、テキサスインスツルメンツ (TI) 社のデジタルパワーシステムにより供給されています。このシステムは、コントローラー回路 (TI UCD9248) および Digital Powertrain (tm) モジュール (TI PTD08A020W、PTD08A010W、PTD08D210W など) から構成されています。

PCIe フォームファクターボード上で使用可能なエリアは限られているため、TI PTD タイプのモジュールは物理的に互いに近くに配置されています。

中位から高位の電流レベルでは、これらのモジュールの放熱量が非常に大きくなります。モジュールが互いに近くにあるため、放熱がさらに増します。

空冷システムがない卓上試験環境では、ザイリンクス PCIe フォームファクターボードは FPGA で電流の高いデザインに使用することを目的としていません。

ボードの電力モジュールの電流および温度を監視するには、TI Fusion Digital Power Designer の GUI を使用する必要があります。また、任意モジュールの温度が 85 ℃に近い場合は、温度を定格範囲内に維持するよう空冷システムを使用する必要があります。これで、温度状況が変動しても電力モジュールが予期せずにシャットダウンすることを防ぐことができます。

ザイリンクス PCIe ボードがマザーボード PCIe スロットに差し込まれている PC 筐体の中では、PC は通常電源供給から空冷することができ、ボードを冷却し、モジュールを定格範囲内に維持します。この環境でザイリンクス PCIe ボードを使用し始めた頃に TI Fusion Digital Designer Power GUI を使用してボードの電力モジュールの電流および温度を監視する必要があります。また、任意モジュールの温度が 85℃に近づいたら、モジュールの温度を定格範囲内に維持するために追加空冷が必要になります。これで、温度状況が変動しても電力モジュールが予期せずにシャットダウンすることを防ぐことができます。

たとえばファンを使用して追加空冷を提供することができます。
http://search.digikey.com/us/en/products/3115FS-23W-B10-A00/P12879-ND/740236

TI PTD モジュールのデータシートにある TI 温度曲線は、垂直に取り付けられた 100 mm/3.93 インチ四方で 4 層の PC ボード上に電力モジュールが 1 つある状態の、コントロールされた試験環境で生成されています。これらの温度曲線は、ザイリンクス PCIe カードの電力モジュールの配置密度を反映したものではなく、PCIe カード上の電力モジュールの温度パフォーマンスを予測するには使用できません。

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Answer Number	アンサータイトル	問題の発生したバージョン	修正バージョン
45934	Kintex-7 FPGA KC705 評価キット - 既知の問題およびリリースノートのマスターアンサー	N/A	N/A
45382	Virtex-7 FPGA VC707 評価キット - 既知の問題およびリリースノートのマスターアンサー	N/A	N/A
51901	Virtex-7 FPGA VC709 コネクティビティキット - 既知の問題およびリリースノートのマスターアンサー	N/A	N/A

AR# 45380
日付	01/25/2013
ステータス	アクティブ
種類	一般
Boards & Kits	Virtex-7 FPGA VC707 Evaluation Kit Kintex-7 FPGA KC705 Evaluation Kit Spartan-6 FPGA SP605 Evaluation Kit Virtex-6 FPGA ML605 Evaluation Kit

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