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AR# 4672

パッケージ - BG、FG、CS、FF パッケージのはんだボールの合金配合について

説明

キーワード : BGA, material, diameter, パッケージ, はんだ付け, はんだボール, 材料, 合金配合, 直径

重要度 : 標準

概要 :
BG、FG、CS パッケージのはんだボールの合金配合を教えてください。 FF パッケージの合金配合も同様ですか。

ソリューション

1

BG、FG、FT、CS、CP、FF パッケージには、すべて標準の共晶合金のはんだボール (63% すず、37% 鉛) を使用しています。

はんだボールの大きさについては、次のサイトを参照してください。

http://www.xilinx.co.jp

[資料] → [パッケージ図面] をクリックしてください。

パッケージ キー

BG : ボール グリッド アレイ (BGA) パッケージ
FG、FT : ファイン ピッチ BGA パッケージ
CS、CP : チップスケール パッケージ
FF : フリップチップ BGA パッケージ

2

Hi-Rel デバイス (CG & CF パッケージ) 用に開発されたセラミック カラム グリッド アレイ パッケージのはんだカラムの配合は、鉛 95%、すず 5% です。
AR# 4672
作成日 08/21/2007
最終更新日 01/31/2013
ステータス アクティブ
タイプ 一般