AR# 50991

説明

Zynq-7000 デバイスに使用するフラッシュ デバイスを選択するにあたり、次の基本条件を検討してください。

• ザイリンクスでデバイスがサポートされているか。
• Zynq デバイスの BootROM でデバイスは使用できるか。
• U-Boot や Linux などのソフトウェアでデバイスがサポートされているか。

さらに、デザインに関する次の注意事項もあります。

• コンフィギュレーション方法には何本のピンが必要か。
• フラッシュ メモリ容量はどれぐらい必要か。
• Zynq-7000 デバイスをコンフィギュレーションする速度はどれぐらいか。
• フラッシュ デバイスは管理しやすいか。

上記の基本条件に基づき、フラッシュ デバイスは 3 つに分類されます。

• ザイリンクスでテストされサポートされているフラッシュ デバイス - これらのデバイスは、上記の基本条件を満たしています。
  ザイリンクス ツールで回帰テストが実行されており、ザイリンクス テクニカル サポートのフル サポートを受けることができます。
  
  
• 機能することがわかっているフラッシュ デバイス: ザイリンクス ツールでは明示的にはサポートされませんが、Zynq-7000 デバイスで使用できることがわかっているデバイスです。
  このタイプのデバイスの多くは U-Boot を使用してプログラムされますが、特定のデバイスをコンフィギュレーションするために U-Boot のソースを変更する必要がある場合があります。
  
  
• 検証されていないフラッシュ デバイス - ザイリンクスでは、これらのデバイスを Zynq-7000 デバイスでテストしていません。
  これらのデバイスに関しては、制限事項はあるかもしれませんが、既知の問題はありません。
  
  ユーザーの責任において Zynq-7000 でフラッシュを検証し、U-Boot に必要な変更を加え、デバイスをコンフィギュレーションしてください。
  
• ザイリンクスで検証されていない QSPI フラッシュ デバイスのガイドラインについては、(Xilinx Answer 62743) を参照してください。
• ザイリンクスで検証されていない NAND フラッシュ デバイスのガイドラインについては、(Xilinx Answer 63798) を参照してください。
• 互換性のないフラッシュ デバイス - これらのデバイスは Zynq-7000 では機能しません。
  
  

注記: 「機能することがわかっている」または「検証されていない」フラッシュ デバイスを使用したデザインの場合は、ザイリンクス テクニカル サポートのサービスは受けられません。

「ザイリンクスでテストされサポートされているデバイス」としてリストされているデバイスのみ、ザイリンクスのサポートが提供されます。

ソリューション

QSPI

QSPI の利点:

• ハイ パフォーマンス - 最高速のコンフィギュレーション ソリューションです。
• ピン数が少ない - QSPI は、SD と共に、最もピン数の少ないコンフィギュレーション ソリューションです。
• 管理が簡単 - QSPI は Zynq-7000 デバイスでリニア メモリとしてアクセスできます。不正なブロックの管理は必要ありません。

QSPI の欠点:

• メモリ集積度が低い: リニア QSPI コントローラーでサポートされるのは 3 バイトのアドレス指定のみであるため、QSPI ではシングル リニア モードで 16 MB、デュアル リニア モードで 32 MB までしかサポートされていません。
  これらの値を超える集積度が I/O モードではサポートされる必要があります。

ベンダー

コンフィギュレーションおよび仕様

ザイリンクス サポート デバイス

64 KB より大きいセクター サイズの QSPI フラッシュで、2015.3 よりも古いバージョンの SDK を使用している場合は、(Xilinx Answer 60539) を参照してください。

* 2013.04 は U-Boot のリリース番号で (2013 年 4 月にリリースされた U-Boot)、ザイリンクス ツールのリリースではありません。

** ザイリンクス ツールは ISE (iMPACT) のバージョンを示しています。Vivado および SDK フラッシュ プログラミング バージョンについては、『Vivado Design Suite ユーザー ガイド: プログラムおよびデバッグ』 (UG908) の「Zynq-7000 デバイス コンフィギュレーションでサポートされるフラッシュ メモリ デバイス」を参照してください。

*** ISE 14.7 および SDK 2013.3 のパッチでは、これらのフラッシュ デバイスを iMPACT および SDK でプログラムする必要があります。

同じパッチは、どちらでも使用できます。

(Xilinx Answer 59275) を参照してください。

**** フラッシュが特定の電圧に対し (例: 1.8V) 「ザイリンクス サポートあり」と表示されている場合は、別の電圧 (例: 3.3V) の同等フラッシュで「機能することがわかっている」とみなされます。

ザイリンクスで検証されていない QSPI フラッシュ デバイスのガイドラインについては、(Xilinx Answer 62743) を参照してください。

NAND

NAND の利点:

• メモリ集積度が高い - メモリ集積度の大きい安価なソリューションです。

NAND の欠点:

• 低デバイス パフォーマンス - 最大帯域幅は QSPI よりも低くなっています。
• ピン数が多い - QSPI よりも多くのピン数が必要です。
• 管理が困難 - 管理が困難です。不正ブロックを特定システム設定でどう管理するかは設計判断が必要で、常に難しい問題です。

注記:

Zynq-7000 SoC ではオンダイ ECC および 1 ビット ECC の NAND デバイスのみが使用できます。

• Zynq-7000 SoC でオンダイ ECC を使用するには、フラッシュを MICRON にする必要があり、また機能アドレス 90h でビット 3 (ECC のイネーブル/ディスエーブル) をサポートする必要があります。

1 チップ セレクトの NAND デバイスのみが Zynq-7000 SoC で使用できます。

ベンダー

Micron オンダイ ECC NAND

Micron NAND デバイスでは通常マルチ ビット ECC が必要なので、オンダイ ECC サポートするデバイスを使用することが必要となります。オンダイ ECC サポートについては、該当するデータシートを参照してください。

コンフィギュレーションおよび仕様

ザイリンクス サポート デバイス

* 2013.04 は U-Boot のリリース番号で (2013 年 4 月にリリースされた U-Boot)、ザイリンクス ツールのリリースではありません。

** ザイリンクス ツールは ISE (iMPACT) のバージョンを示しています。Vivado および SDK フラッシュ プログラミング バージョンについては、『Vivado Design Suite ユーザー ガイド: プログラムおよびデバッグ』 (UG908) の「Zynq-7000 デバイス コンフィギュレーションでサポートされるフラッシュ メモリ デバイス」を参照してください。
****フラッシュが特定の電圧に対し (例: 1.8V) 「ザイリンクス サポートあり」と表示されている場合は、別の電圧 (例: 3.3V) の同等フラッシュで「機能することがわかっている」とみなされます。

NOR

NOR の利点:

• 管理が簡単 - NOR は Zynq デバイスでリニア メモリとしてアクセスできます。NAND などと比較すると不正ブロックは問題ではありません。

NOR の欠点:

• ピン数が多い - NOR には 54 本の MIO ピンほぼすべてが必要です。
• 集積度が低い - NOR の集積度は QSPI と同等です。

ベンダー

コンフィギュレーションおよび仕様

ザイリンクス サポート デバイス

* 2013.04 は U-Boot のリリース番号で (2013 年 4 月にリリースされた U-Boot)、ザイリンクス ツールのリリースではありません。

** ザイリンクス ツールは ISE (iMPACT) のバージョンを示しています。Vivado および SDK フラッシュ プログラミング バージョンについては、『Vivado Design Suite ユーザー ガイド: プログラムおよびデバッグ』 (UG908) の「Zynq-7000 デバイス コンフィギュレーションでサポートされるフラッシュ メモリ デバイス」を参照してください。

eMMC:

Zynq-7000 SoC は、プロトコルが SD と同じであるので eMMC デバイスと共に動作するはずですが、広範囲では検証されていません。

タイミング要件が eMMC と適合しない可能性があるので、すべてを満たすように注意する必要があります。

eMMC フラッシュ メモリは、Zynq-7000 ファミリのプライマリ ブート デバイスではありませんが、セカンダリ ブート デバイスとして使用できます。

詳細は、『Zynq-7000 SoC テクニカル リファレンス マニュアル』 (UG585) を参照してください。

SD:

SD の利点:

• 集積度が高い - SD の集積度は NAND と同等です。
• 管理が簡単 - デバイスはファイル システムとして管理されます。不正ブロックをユーザー デザインで管理する必要はありません。

SD の欠点:

• 低パフォーマンス - QSPI よりも低速です。
• 機械的な考慮事項 - SD カードにはコネクタが必要です。
  eMMC デバイスは、プライマリ ブート デバイスではありませんが、セカンダリ ブート ソースとして使用できます。
  詳細は、『Zynq-7000 All Programmable SoC ソフトウェア開発者向けガイド』 (UG821) を参照してください。

コンフィギュレーションおよび仕様:

アンサー レコード リファレンス

マスター アンサー レコード

関連アンサー レコード