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AR# 5646

Packaging - PQFP (Plastic Quad-Flat Package) のリード フレームの材料について

説明

キーワード : package, material, QFP, lead frame, パッケージ, 材料, リード フレーム

重要度 : 標準

概要 :
PQFP (Plastic Quad-Flat Package) のリード フレームの材料について教えてください。

ソリューション

TQ および VQ (Thin QFP)、HQ (Heat-enhanced QFP)、PD (Plastic DIP)、SO (Small Outline IC) などを含む PQFP パッケージおよび PLCC プラスチック パッケージのリード フレーム素材は銅です。

セラミック パッケージの場合、リード フレーム素材は KOVAR です。

MQ および PQ パッケージには、銅製リード フレーム (Cu 7025 だけではない) を使用しています。 EFTEC 64T、CDA194、CD151 などほかのタイプの銅も使用しています。
AR# 5646
作成日 08/21/2007
最終更新日 12/15/2012
ステータス アクティブ
タイプ 一般