AR# 56695
Virtex-7 FPGA コネクティビティ キット - SODIMM ピン配置
説明
VC709 の回路図 Rev 1.0 の 14 ページには、SODIMM B には 225 本のピンがあると記載されています。しかし、実際の DDR3 SODIMM には 204 本しかありません。回路図のピン数の方が多いのはなぜですか。また、これらのピンはどのような機能を持ちますか。
ソリューション
7 シリーズ評価キット (VC709 を含む) の DDR3 SODIMM は、JEDEC の 204 ピンの SODIMM に準拠しています。
しかし、ザイリンクスは TAB マウント (SODIMM コネクタのデータシートに説明が記載) として定義された 2 本のピンと、CE テスト中の EMI の軽減に必要な SODIMM EMI ケージ/シールド用に 18 本のピンを追加しています。
したがって、次の図に示すように回路図シンボルには、追加のピンがピン 205 - 225 (TABx が 2 本、SHLDx が 18 本) として割り当てられています。
このアンサー レコードはお役に立ちましたか?
アンサー レコード リファレンス
マスター アンサー レコード
| Answer Number | アンサータイトル | 問題の発生したバージョン | 修正バージョン |
|---|---|---|---|
| 51901 | Virtex-7 FPGA VC709 コネクティビティ キット - 既知の問題およびリリース ノートのマスター アンサー | N/A | N/A |
| AR# 56695 | |
|---|---|
| 日付 | 07/07/2013 |
| ステータス | アクティブ |
| 種類 | 一般 |
| Boards & Kits | |