AR# 71994

説明

問題の発生したバージョン: UltraScale+ PCI Express Integrated Block v1.3 (Rev. 4) - (Vivado 2018.3)

修正バージョンおよびその他の既知の問題: (Xilinx Answer 65751)

『UltraScale+ Devices Integrated Block for PCI Express v1.3 製品ガイド (v1.3)』 (PG213) の表 3-1 に次のような注記があり、Tandem が RFSoC デバイスでサポートされていないと記載されています。

「Zynq RFSoC devices do not have MCAP-enabled PCIe block locations. (Zynq RFSoC デバイスには、MCAP がイネーブルになった PCIe ブロック ロケーションはありません。)

These devices are not supported for Tandem Configuration. (これらのデバイスは Tandem コンフィギュレーションに対してサポートされていません。)

If support is enabled in a future release, it would be for the Tandem PROM solution only. (今後のリリースでサポートが有効になった場合、Tandem PROM ソリューションのみが対象となります。)」

Vivado 2018.3 では、次に示すようにコアが [Advanced] モードの場合に UltraScale+ PCI Express Integrated Block を使用して Tandem PROM をイネーブルにできます。

Tandem PROM は Vivado 2018.3 の RFSoC デバイスでサポートされていますか。

ソリューション

Tandem PROM のサポートは、Vivado 2018.3 で UltraScale+ PCI Express Integrated Block に対して追加されています。

このサポートを反映するように『UltraScale+ Devices Integrated Block for PCI Express v1.3 製品ガイド (v1.3)』 (PG213) の表 3-1 がアップデートされていません。

この製品ガイドの次のリリースで、正しいサポートを反映するようにアップデートされる予定です。

次のようになる予定です。

1. プロダクション シリコンのみが正式にサポートされています。ビットストリーム生成は、すべてのエンジニアリング サンプル シリコン (ES1、ES2) デバイスに対して無効になっています。
2. Zynq RFSoC デバイスには、MCAP がイネーブルになった PCIe ブロック ロケーションはありません。そのため、これらのデバイスは Tandem PROM に対してのみサポートされています。

注記: Tandem PROM は現在、UltraScale+ DMA/Bridge IP (ブリッジ モードおよび DMA モードの両方) の RFSoC デバイスでサポートされていません。

改訂履歴:

アンサー レコード リファレンス

マスター アンサー レコード