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AR# 7626

パッケージ - FinePitch BGA (FG) とその他の Ball Grid Array (BG) パッケージとの違い

説明

キーワード : BG, FG, difference, pitch, 違い, ピッチ

重要度 : 標準

概要 :
FinePitch BGA (FG) とその他の Ball Grid Array (BG) パッケージとの違いについて

ソリューション

Virtex FPGA の FinePitch BGA パッケージ

Virtex FPGA の FinePitch BGA (ボール グリッド アレイ) は、これまでの BGA が 1.5 および 1.27 ミリ ピッチだったのに比べて、1 ミリ ピッチであり、市場でも広く受け入れられてきています。 Virtex シリーズは、この最新の パッケージを完全にサポートする初めてのザイリンクス FPGA ファミリです。 FinePitch BGA は 256、456、676、680 ボール アレイで使用でき、必要な BGA のボード スペースも以前の生成の半分以下で、最高で 512 のユーザー I/O が使用できます。 Virtex シリーズは、異なる集積度のデバイスの FinePitch BGA パッケージに対応しています。

新しい FinePitch パッケージは、FG256、FG456、FG676、FG680 です。 これらのパッケージは、10 万から 100 万システム ゲートを提供する Virtex デバイスすべてで使用できます。

また、FG456 と FG676 パッケージ間で垂直方向のピン配置が可能になっているため、デザインの柔軟性が広がります。 これで、異なる FinePitch BGA パッケージから 1 つ PCB をレイアウトできるため、コストおよびデザイン サイクルにかかる時間を削減できます。

この詳細および技術情報に関しては、次の Web サイトを参照してください。
http://support.xilinx.co.jp/prs_rls/corppkg.htm
http://support.xilinx.co.jp/partinfo/pkgs.htm
AR# 7626
作成日 08/21/2007
最終更新日 12/15/2012
ステータス アクティブ
タイプ 一般