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AR# 7830

パッケージ - BGA パッケージのリボールおよび再実装のサポートについて

説明

BGA パッケージをボードから取り外す場合、このパッケージをリボールして、PCB に再実行できますか。

ソリューション


BGA の再処理およびリボールはお勧めしていません。ボードからデバイスを取り外した後で PCB に再実装した場合のデバイスの信頼性は保証されていません。
許容されるリフロー サイクル (初期アセンブリ、再処理、リボールを含む) は最大 3 回までです。
AR# 7830
日付 07/30/2014
ステータス アクティブ
種類 一般
デバイス
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