Versal ACAP デザイン プロセス資料

ザイリンクスの資料は、必要なコンテンツを見つけやすいように、設計プロセスに基づいて構成されています。大まかな設計プロセスを下記に示しています。関心のある設計プロセスをクリックすると、関連資料が表示されます。日本語版は、英語版の更新に対応していないものがあります。日本語版は参考用としてご使用の上、最新の情報につきましては、必ず最新英語版をご参照ください。

ボード システム設計: 回路図やボード レイアウトを使用して PCB ボードを設計する際のガイダンスを提供します。消費電力、熱、およびシグナル インテグリティに関する考慮事項も含まれます。

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消費電力と熱設計 トランシーバー デザイン ACAP シンボルの生成 SelectIO デザイン/メモリ インターフェイス デザイン コンフィギュレーション デザイン 消費電力と熱設計 トランシーバー デザイン SelectIO デザイン/メモリ インターフェイス デザイン XPIO、HDIO、MIO コンフィギュレーション デザイン 電源の検証 熱および機械検証 メモリの検証 トランシーバーの検証 コンフィギュレーション 概要 システムモニターの検証 回路図入力 PCB レイアウト/シリコン シミュレーション ビルドとテストのプロトタイプ 概要 一般
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