Versal ACAP デザイン プロセス資料

ザイリンクスの資料は、必要なコンテンツを見つけやすいように、設計プロセスに基づいて構成されています。大まかな設計プロセスを下記に示しています。関心のある設計プロセスをクリックすると、関連資料が表示されます。日本語版は、英語版の更新に対応していないものがあります。日本語版は参考用としてご使用の上、最新の情報につきましては、必ず最新英語版をご参照ください。

ボード システム設計: 回路図やボード レイアウトを使用して PCB ボードを設計する際のガイダンスを提供します。消費電力、熱、およびシグナル インテグリティに関する考慮事項も含まれます。