画期的なパフォーマンスと統合
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Virtex™ UltraScale+™ VU19P は、最先端の ASIC および SoC テクノロジのプロトタイピングやエミュレーション、さらには複雑なアルゴリズムの開発を可能にします。 。VU19P は、単一デバイスで最高レベルのロジック集積度と豊富な I/O を備え、進化するテクノロジの新たな要求に対応します。
900 万個のシステム ロジックセルを備えているため、大規模かつさらに複雑なデザインのエミュレートやプロトタイピンが可能なだけでなく、テスト装置ベンダー向けのカスタム ロジックも作成できます。
広帯域幅の I/O は、複数 FPGA の相互接続に最適であるだけでなく、さまざまなタイプの外部メモリ/レートの接続に対応し、高速で深いストレージの実装を可能にします。
80 個の GTY トランシーバーは、最大 4.5Tb/s の帯域幅をサポートします。これは、ポート集積度の高いテスト装置や新しいインターフェイス規格やプロトコルを使用する次世代プラットフォームに適しています。
リッドレス パッケージは最適な冷却ソリューションを提供するため、性能を最大限に活かすことができます。熱量に制限がある環境における高性能システムの運用が、かつてないほど容易になります。
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ASIC/SoC の複雑化に伴い、テープアウト前には広範な検証が必要になります。900 万個のシステム ロジック セルを内蔵していることで大規模デザインを実装できる上、2000 個を超える I/O によってステート情報の保存が可能です。これはデザインの可視性やデバッグに非常に重要な機能です。
16nm Virtex UltraScale+ FPGA の高い性能により、正確なシステム モデリングとターゲット デザインの高速検証が可能になります。VU19P では実際の I/O トラフィック生成が可能なため、Vivado™ Design Suite やザイリンクス ツールを使用することで、物理的なデバイスが入手可能になる前にソフトウェアを起動してカスタム機能を実装できます。
大容量ロジックと高速トランシーバーにより、カスタマイズしたテスト ロジックや新しいプロトコルを実装できるようになり、さらに同じフットプリントでより高いポート集積度が可能です。冷却ソリューションにより、次世代テスト装置は熱量に制限がある環境でも性能を最大限まで高めることができます。
XCVU19P | |
---|---|
システム ロジック セル (K) |
8,938 |
DSP スライス | 3,840 |
メモリ (Mb) | 224 |
PCIe® Gen3 x 16/Gen4x8/CCIX |
8 |
GTY/GTM トランシーバー (32.75/58Gb/s) | 80/0 |
I/O | 2,072 |
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