AR# 16519

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パッケージ - 共平面性についてと、最大 PCB 反りに対するザイリンクスの推奨事項

説明

  • IC パッケージの用語である「共平面性」の意味
  • パッケージで「反り」が見つかる場合

ソリューション

共平面性とは、着座平面から上方に測定された片側公差域として定義されます。はんだボールがすべて着座平面に対してアラインするわけではないため、このミスアライメントに対する許容範囲が指定されています。

業界標準の共平面性の上限は、一般的に 0.2 mm (8 ミル以下) または 0.25 mm (10 ミル以下) です (つまり、着座平面からボール表面までのワースト ケースの高さは 0.2 mm または 0.25 mm です)。

ザイリンクス デバイス パッケージは、この上限内に収まります。通常、はんだペースト レイヤーは、共平面性が欠けていることを考慮して作成されるため、すべてのボールがアラインするようになります。

さまざまなパッケージの共平面性仕様は、Xilinx.com で入手可能なパッケージ図面に含まれており、製品ファミリのパッケージ ユーザー ガイドの機械的図面のセクションに含まれています。

(これらの図面の aaa 仕様を探してください。一部は ccc 仕様になっています。)


反りは、熱的ストレスや湿度感度の結果、パッケージ プロファイルが曲がったり不均一になったりした場合に発生します。これは、取り付け問題の原因となります。共平面性が低いと、反り問題が悪化することがあります。

ザイリンクスでは、PCB 面における最大の反りに対して仕様を提供していません。共平面性の仕様にできるだけ近づけるようにすることが推奨されます。

リフロー状況に関連する複数の問題が、過度の反りの原因となることがあります。ザイリンクス パッケージにリフローはんだ付けを実行する場合は、Xilinx.com で入手可能なデバイスのパッケージ ユーザー ガイドに記載されているガイドラインにできるだけ厳密に従うことをお勧めします。

AR# 16519
日付 01/14/2021
ステータス アクティブ
種類 一般
デバイス 詳細 概略
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