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AR# 63745

IBIS-AMI シミュレーション キット : パッケージ Scattering パラメーター モデルの内容

説明

SSIO トランスミッターおよびレシーバーの IBIS-AMI モデルとパッケージの散乱モデルが両方提供されています。

散乱モデルではそのデバイスで使用可能なパッケージに含まれるワーストケースのチャネルが表現されます。

このモデルは、拡張子が .s4p のタッチストーン形式ファイルで提供され、2 つのシングルエンド伝送ライン ペアが表現されています。


これは、隣接チャネルのクロストークが考慮されないことを意味します。

通常接続は次のようになります。

Xilinx Pkg Tx:  [1 3 2 4]

Xilinx Pkg Rx:  [1 3 2 4]

ポート 1 およびポート 2 は入力差動ポートです。

ポート 3 およびポート 4 は出力差動ポートです。 

次の図を参照してください。

connection63745.jpg



このアンサー レコードには、パッケージ モデルの内容およびモデルの生成方法が記載されています。

 

ソリューション

パッケージ モデルには次のすべてが含まれています。

PCB 部分を除くすべて :
.

  • ダイ パッド
  • FPGA 基板パッドへの接続
  • FPGA 基板パッド
  • FPGA 基板
  • はんだボールへの接続
  • はんだボール


モデルには次の効果が含まれています。
 

  • すべての基盤トレース
  • ビア
  • プレーン
  • 誘電体損失
  • 表皮効果損失

このモデルには積層効果は含まれていません。

このアンサー レコードは、AMI パッケージで提供されるすべてのパッケージ モデルに適用します。

3D EM ツールでは、レイアウト ジオメトリ情報を始点としてモデルが抽出されます。

AR# 63745
日付 03/06/2015
ステータス アクティブ
種類 一般
デバイス 詳細 概略
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