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AR# 6930

パッケージ FPGA/CPLD/PROM - 真空バッグでデバイスの半数をベークする場合の 推奨方法と湿度表示カードの使用方法について

説明

キーワード : bake, humidity, seal, recommendations, ベーク, 湿気, シール, 推奨

重要度 : 標準

概要:
パッケージがオープンでチップの半分だけが使用されている場合、使用されていない部分を真空シーラーでシールし直す前にベークする必要がありますか。

メモ : このアンサーは、すべての FPGA、CPLD、PROM パッケージに適用されます。

ソリューション

デバイスの半数をベークする必要がある場合、湿度表示カード (HIC) を入れたままバッグをシールし直すしてください (Xilinx Answer 17169)。 シールし直す場合、HIC の指示に従ってください。 バッグで指定された最大露出時間を超えると、デバイスをベークする必要があります。

推奨方法
- 10% の印がピンク色になれば、防湿層バッグ (MBB)、 乾燥剤、および HIC を取り換えてください。 オリジナルの MBB のシール日付を新しい MBB に記してください。
- 20% の印がピンク色になれば、バッグ内のデバイスをベークする必要があります。 MBB、乾燥剤、および HIC は廃棄してください。

メモ : ザイリンクスでは、ザイリンクスのフリップ チップ以外のパッケージ ロットは、2 回以上ベークしないことをお勧めします。 フリップ チップは、アセンブリの後 3 回ベークできます。
AR# 6930
作成日 08/21/2007
最終更新日 12/15/2012
ステータス アクティブ
タイプ 一般