先進運転支援システム (ADAS) 市場で独自の価値を実現

製品の特長

妥協なき設計が可能に

AMD は、製品ライフサイクルの延長を検討し、すべての 7 シリーズ デバイスのサポート期間を少なくとも 2035 年まで延長することを正式に発表いたします。対象デバイスは、Spartan™ 7、Artix™ 7、Kintex™ 7、Virtex™ 7 FPGA、および Zynq™ 7000 SoC のすべてのスピード/温度グレードが含まれます。

オートモーティブ グレード Zynq 7000 SoC 製品の特長

オートモーティブ グレード (XA) Zynq™ 7000 SoC は、先進運転支援システム (ADAS) の高い演算要求に対応できる理想的なソリューションです。ハードウェアとソフトウェアの一体型プログラマビリティにより、環境特性評価による検知機能や特定機能の実装など、ADAS イメージング フローで必要な機能を単一デバイスに統合できます。また、これらの機能はハードウェアとソフトウェア間で移動できるためデータ フローのボトルネックを解消し、最小限のリソースで最大の性能を達成できます。XA Zynq 7000 SoC は柔軟に対応できるアーキテクチャを採用しているため、高スケーラブルなプラットフォームの構築するためのコスト効率の良いソリューションを提供し、システム設計者は開発期間を大幅に短縮できます。

利点 機能
プログラム可能なシステム統合
  • 既存システムの ASIC/ASSP/DSP に取って代わる
  • 業界標準 Arm® デュアルコア Cortex®-A9 MPCore
  • プログラマブル ロジック (PL) にさらなるハードウェア アクセラレータを実装
  • MicroBlaze™ および MicroBlaze V プロセッサ ソフト IP
システム性能の向上
  • 複数チップのチップ間帯域幅のボトルネックを解消
  • 最新鋭 28 nm プロセスの性能/サイズ
  • 最適なハードウェアとソフトウェアの分割が可能
BOM コストの削減
  • 単一デバイスにハードウェア/ソフトウェア プロセッシング ソリューションを統合
  • ボード レベルの高速インターフェイスが不要
  • コンポーネント数や電源数を削減し、PCB デザインがシンプルになる
総消費電力の低減
  • 最新の低電力 28 nm ロジック
  • 低クロック スピードのパラレル処理や高い統合性により、システム全体の消費電力が削減
デザインの生産性向上
  • 柔軟性と拡張性に優れたプラットフォーム、広範なエコシステムが提供するツール、OS、IP を使用
  • パートナーが提供する ADAS 開発キット (Xylon logiADAK、logiSTK、logiRECORDER) を利用して、開発期間を短縮
  • AMD の SDSoC ツールを利用して、エンジニアリング リソースの生産性が向上
製品一覧

プロセッシング システム (PS)

機能 すべてのデバイス
プロセッサ コア CoreSight™ テクノロジー搭載のデュアル Arm® Cortex®-A9 MPCore™
プロセッサ エクステンション 各プロセッサに NEON および単精度/倍精度浮動小数点の演算回路
最大周波数/プロセッサ 667MHz (-1)
L1 キャッシュ

各プロセッサあたり 32 KB 命令キャッシュ/32KB データ キャッシュ

L1 キャッシュ 512KB
オンチップ メモリ 256KB
外部メモリのサポート DDR3L、DDR3、DDR2、LPDDR2
外部メモリのサポート 2x Quad-SPI、NAND、NOR
DMA チャネル 8 (4 本はプログラマブル ロジック専用)
ペリフェラル 2x UART、2x CAN 2.0B、2x I2C、2x SPI、4x 32b GPIO
ペリフェラル (ビルトイン DMA) 2x USB 2.0 (OTG)、2x Tri-mode Gigabit Ethernet、2x SD/SDIO
セキュリティ デバイス セキュリティに AES および SHA 256b を使用

プログラマブル ロジック

XA7Z010 XA7Z020 XA7Z030
AMD 7 シリーズ プログラマブル ロジック機能 Artix™ 7 FPGA Artix™ 7 FPGA Kintex™ 7 FPGA
プログラマブル ロジック セル 28K ロジック セル (~430K) 85K ロジック セル (~1.3M) 125K ロジック セル (~1.9M)
ルックアップ テーブル (LUT) 17,600 53,200 78,600
フリップフロップ 35,200 106,400 157,200
拡張可能なブロック RAM (# 36 Kb ブロック) 240KB (60) 560KB (140) 1,060KB (265)
プログラマブル DSP スライス (18x25 MACC) 80 220 400
PCI Express (Root Complex、Endpoint) - - Gen 2x4
最大 I/O ピン (PL のみ) 100 200 163 (+ 4 GTX)
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注記 : 制限が適用される場合があります。詳細は、『Zynq 7000 SoC テクニカル リファレンス マニュアル』(UG585) および『XA Zynq 7000 SoC 概要』 (DS188) を参照してください。

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