AMD Zynq™ UltraScale+™ XA MPSoC
次世代の ADAS および AD システムを可能にし、機能安全モジュールとセキュリティ機能を統合しながら適切なワット性能を達成できるため、さまざまなオートモーティブ業界のユーザー プラットフォームに最適です。
概要
高度な運転支援など次世代自動車向けに数多くの最新機能が開発される中、あらゆる運転状況下で車両の周囲環境を認識する機能へのニーズが高まっています。AMD Automotive (XA) ポートフォリオは現在、カメラ、レーダー、LiDAR など、量産可能な高度センシング テクノロジの多くに導入されています。
ADAS の市場予測
3 億 2,500 万
2026 年までに予想される自動車用カメラの世界需要、3 億 2,500 万台
(IHS)
1 億 3,000 万
2026 年までに予想されるフォワード カメラ ユニット数、1 億 3,000 万台
(TechInsights)
2 億 4,100 万
2026 年までに予想される近/中/長距離レーダー ユニット数、2 億 4,100 万台
(TechInsights)
ソリューション
高度なセンサー機能を使用して車両周囲情報の知覚、制御、経路計画などのサービスを提供するフォワード カメラは、ADAS や自動運転 (AD) には不可欠です。コンピューター ビジョン (CV) ベースでもニューラル ネットワーク (NN) ベースでも、フォワード カメラ内のすべての画像処理は、スケーラブルな AMD Zynq™ UltraScale+™ XA MPSoC プラットフォームで実行できます。主な機能は次のとおりです。
- ヘテロジニアス処理環境のアプリケーション ソフトウェアと緊密に連携し、差別化されたカスタム ハードウェア アクセラレータ
- OEM メーカーの要件を満たす包括的な機能安全
- 高度な AI 認識と超低レイテンシ処理のための拡張性のある深層学習プロセッシング ユニット (DPU)
アプリケーション プロセッサ
- 32 ビット
- デュアル/クワッド コア
メモリ サブシステム
- 高帯域幅
- 低レイテンシ
ビデオ コーデック
- 8K4K (15fps)
- 4K2K (60fps)
リアルタイム プロセッサ
- 32 ビット デュアルコア
グラフィックス プロセッサ
- ARM Mali-400MP2
プラットフォーム & パワー マネージメント
- きめ細かい電源制御
- 機能安全
ファブリック アクセラレーション
- カスタマイズ可能なエンジン
- 高速コネクティビティ
高速ペリフェラル
- 主要インターフェイス
構成とセキュリティ ユニット
- 改ざん防止 & ゼロ トラスト
- 業界標準
Versal AI エッジ シリーズ Gen 2 で実現する自動運転向けドメイン コントローラー
Versal™ AI エッジ シリーズ Gen 2 アダプティブ SoC には強化された AI エンジンが統合されており、前世代と比べてワットあたりの性能を最大 3 倍向上させることができます。1 AI エッジ シリーズ Gen 2 デバイスのヘテロジニアス アーキテクチャは、センサー フュージョンとリアルタイムの意思決定を必要とするマルチセンサーのビジョン認識システムに理想的です。
- 1 つのアダプティブ SoC デバイスにすべての機能を統合した包括的な処理プラットフォームを提供
- 広範な I/O 機能、仮想化されたソフトウェア スタック、優れたエコシステムを利用して業界トップの性能を実現
- 次世代 AI エンジン テクノロジにより、ワットあたりの性能が最大 3 倍向上1
3D サラウンド ビュー カメラ
自動パーキング アシスト (APA) と自動バレー パーキング (AVP) 機能は、低速運転の状況でサラウンド ビュー機能を必要とします。XA ポートフォリオは複数世代のサラウンド ビュー システムを駆動し、業界のセンサー構成統合に当社の拡張性のあるポートフォリオで対応します。AMD とエコシステム パートナーは、効率的な低レイテンシの魚眼レンズ歪み修正、透視投影、複数のビデオ フレームの同時スティッチングを可能にするハードウェアベースのビデオ ワーピング アクセラレーションなどの半導体および IP ソリューションを生み出しています。
レーダー
次世代のイメージング レーダー センサーは、単一のセンサー モジュールで短距離、中距離、長距離の性能を実現し、さまざまな ADAS/AD 機能に対応することを目標としています。このようなレーダーの統合をサポートするために、AMD Zynq UltraScale+ XA MPSoC プラットフォームは高い拡張性を持ち、センサー フュージョンや AI 知覚技術などの統合機能を提供しています。ザイリンクス プラットフォームのその他の利点は次のとおりです。
- レーダー データの複雑な信号処理を可能にするデジタル信号処理 (DSP) スライス
- 最適なパフォーマンスを提供し、完全独立かつ同時処理パイプラインを可能にするプログラマブル ロジック内の並行処理
- システム設計者が進化する ADAS/AD 機能要件に常に準拠できるよう、完全 IP 所有権により最終製品の差別化を実現するアダプタブル ハードウェア アーキテクチャ
LiDAR
高度信号処理、点群 (ポイント クラウド) 前処理、点群機械学習アクセラレーションを強化する当社の機能により、AMD デバイスは LiDAR センサー アーキテクチャに多大なる価値をもたらします。当社のデバイスは多様な LiDAR アーキテクチャに採用されています。詳細については、下記の当社 LiDAR カスタマー エコシステムをご覧ください。
また、ABI Research による新しいホワイト ペーパーをダウンロードして、ADAS、アクティブ セーフティ、監視付きおよび監視なしの自動運転の未来についての考察をご確認ください。
LiDAR パートナー
Ouster
本社: 米国
LiDAR のタイプ: スキャン、ソリッドステート、マルチビーム フラッシュ
AMD 製品ファミリ: Zynq 7000
差別化要因:
- Ouster は完全半導体設計を使用してセンサーのアーキテクチャを劇的に簡素化します。これにより、パフォーマンスに妥協することなく、低価格化、小型化、高堅牢性を実現します。
- 環境光を捉えることができるため、LiDAR センサーのみを使用して 2D 画像 (カメラなど) をキャプチャーできます
Innovusion
本社: 米国
LiDAR のタイプ: スキャン、またはハイブリッド ソリッドステート
AMD 製品ファミリ: Zynq 7000
差別化要因:
- ソリッド ハイブリッド設計は、可視性、視野 (FoV)、フレームレートのバランスを保ちながら自動車グレードの信頼性を達成
- L4 以上を達成するためのセンサー フュージョンを強く推進
Pointcloud
本社: 米国
LiDAR のタイプ: FMCW 3D イメージング、ソリッドステート、スキャン
AMD 製品ファミリ: Zynq UltraScale+ RFSoC
差別化要因:
- シリコン フォトニクスのチップ レベルでの集積化光学エンジンは 3D イメージング用にゼロから構築され、FMCW レンジングで補完
- 低コスト、低電力、小フォームファクターでハイ パフォーマンスを実現
Phantom Intelligence
本社: カナダ
LiDAR のタイプ: ソリッドステート フラッシュ
AMD 製品ファミリ: Zynq UltraScale+ MPSoC
差別化要因:
- Phantom Intelligence のデジタル処理テクノロジは、従来のアナログ LiDAR の検知能力、信頼性、距離を大幅に向上して脅威評価の確実性を高めます
- 自動車 LiDAR およびセンサー フュージョン向けの独自の IP ライセンシング モデル
Baraja
本社: オーストラリア
LiDAR のタイプ: Spectrum-Scan™
AMD 製品ファミリ: Zynq 7000
差別化要因:
- Spectrum-Scan はソフトウェア定義の LiDAR であるため、LiDAR の解像度、FoV、注目する焦点をオンザフライで変更することで、車両の見え方をすべてプログラムで制御できる
- 独自の方法で複数の光波長を使用して干渉から保護する機能を備える。また複数のフィルターを作成して、太陽光やその他の LiDAR の干渉を排除する
RoboSense
本社: 中国
LiDAR のタイプ: メカニカル、ソリッドステート MEMS & フラッシュ
AMD 製品ファミリ: Zynq UltraScale+ MPSoC
差別化要因:
- オートモーティブ向けの高解像度ソリッドステート型 LiDAR
- LiDAR の HW と AI 認識アルゴリズムの SW を組み合わせたスマート LiDAR システム
Hesai
本社: 中国
LiDAR のタイプ: ソリッドステート スキャン
AMD 製品ファミリ: Artix™ 7 および Zynq 7000
差別化要因:
- 完全干渉除去の達成に成功し、このテクノロジは 2018 年 8 月より標準生産機能になりました
- 自動運転車の走行試験を実施するカリフォルニア州の 62 企業のうち、1/3 以上が Hesai 社の顧客
Zvision
本社: 中国
LiDAR のタイプ: ソリッドステート
AMD 製品ファミリ: Zynq UltraScale+ MPSoC
差別化要因:
- 実際の自律運転グレードの信頼性を提供する設計
- MEMS LiDAR では最も競争力のある性能を提供
Benewake
本社: 中国
LiDAR のタイプ: ソリッドステート、LiDAR 距離センサー、ロングレンジのソリッドステート
AMD 製品ファミリ: Spartan™ 6
SureStar
本社: 中国
LiDAR のタイプ: ナビゲーション、位置特定
AMD 製品ファミリ: Spartan 6、Kintex™ 7
Tanway
本社: 中国
LiDAR のタイプ: ミックス ソリッドステート LiDAR (TDC + APD)
AMD 製品ファミリ: Zynq 7000
差別化要因:
- LiDAR モジュールのハードウェア レベル画像フュージョン、LiDAR 点群 (ポイントクラウド) + カメラ画像データのプレフュージョン
- マルチピクセル ユニットに対応するレーザー測定ポイント、多次元フュージョン情報データ ストリームをパッケージ化して出力
Blickfeld
本社: ドイツ
LiDAR のタイプ: ソリッドステート、スキャン、MEMS、905nm
AMD 製品ファミリ: Zynq UltraScale+ MPSoC
差別化要因:
- LiDAR アプリケーション専用に開発された独自のシリコン MEMS ミラー テクノロジは、高解像度、長距離検知、広範囲の視野を提供します
- オートモーティブ グレードの性能を達成し、マスマーケットで要求されるコストとサイズにも対応
Opsys
本社: イスラエル
LiDAR のタイプ: 半導体ベースのソリッドステート スキャニング
AMD 製品ファミリ: Zynq UltraScale+ RFSoC
差別化要因:
- 可動部分のない真のソリッドステート (半導体ベース)
- 1000 FPS 生データの超高速スキャン
製品ポートフォリオ
ケース スタディ
リソース
利用開始
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脚注
脚注
- AMD が社内で実施した検証結果に基づいています。Versal AI エッジ シリーズ Gen 2 の AIE-ML v2 演算タイル アーキテクチャで MX6 データ型を使用した場合の性能および消費電力見積もり結果を、INT8 データ型を使用する、第 1 世代 Versal AI エッジ シリーズの AIE-ML 演算タイル アーキテクチャの性能仕様および消費電力見積もり結果 (AMD Power Design Manager 使用) と比較したものです。前提: 2 行、8 列のサブ配列。動作条件: 1 GHz FMAX、0.7V AIE 動作電圧、100°C ジャンクション温度、標準プロセス、60% ベクトル負荷、アクティベーション率 = 0 < 10%実際の性能は、市場にリリースされた最終製品によって異なる可能性があります。性能の見積もりは、2024 年 3 月時点のものです。(VER-023)