3D プリンターと積層造形技術

3D プリンターは、材料やプロセス、速度や複雑レベル、そしてメーカーから大規模製造に至るまでのビジネス モデルなど、さまざまな分野で急速に進化しています。AMD のアダプティブ SoC および FPGA は、3D プリンターの設計者やエンド ユーザーに多くのメリットをもたらします。

• スケーラブルなインダストリアル IoT プラットフォームを提供する AMD は、異なる材料やプロセスでありながら同じ組み込みのアプリケーション アーキテクチャで拡張でき、複数の価格帯で展開できる柔軟なプラットフォーム構築を目指すデザイナーに最適な、ヘテロジニアス エンベデッド処理、柔軟な I/O、ハードウェア ベースの確定的制御を提供し、さらに総所有コストを最小限に抑える包括的なソリューションを提供します。
• プロセスの速度と品質を両方向上させるため、制御ループ (ステッパー、ブラシレス、押出機など) を高速で並行処理することでスケーラブルな軸数に対して正確かつ確定的な制御を提供します。
• 内部サブシステム間の確定的な通信を向上させる場合、AMD の包括的な産業機器向けコネクティビティ ポートフォリオを利用することによって、従来型の多様な産業用通信 (USB、PCIe などの一般的な高速通信に加えて、TSN (Time-Sensitive Networking) のサポートを含む CAN 通信や産業用イーサネット規格など) に対応できます。
• ヒューマン マシン インターフェイス (HMI)、機械学習機能、リモート診断/制御、およびその他の最新機能を備えたマシン ビジョン診断システムをシングルチップ ソリューションで実現するべく、AMD およびエコシステムが豊富なソリューションを提供しています。
• プリンターに送信される IP の安全な通信を求めるエンド ユーザーに対しては、ハードウェアおよびソフトウェアの暗号アクセラレータを使用するハードウェアの Root of Trust に基づく IEC 62443 準拠のサイバーセキュリティを提供します。