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SmartConnect テクノロジ

UltraScale+ デバイスの
比類のないパフォーマンス レベル

 

AMD の SmartConnect テクノロジは、高集積で数百万個のシステム ロジック セルを含むデザインにおけるシステム レベルのインターコネクト ボトルネックを解消するため、UltraScale+ デバイス ポートフォリオにかつてないレベルの性能向上をもたらします。Vivado™ Design Suite HLx Edition の 2016.1 リリースでは、UltraScale+ デバイスが高使用率で 20 ~ 30% の性能向上を達成でき、再設計やさらなるレイテンシの挿入を必要とせずに、28nm テクノロジ デバイスより 2 倍の性能向上をもたらすことができます。

SmartConnect テクノロジには、システム インターコネクト IP のほかに、UltraScale+ シリコンの進化によって可能になった新たな最適化技術が含まれます。

  • AXI SmartConnect IP: ユーザー デザインにペリフェラルを統合する AMD のシステム コネクティビティ ジェネレーターです。このカスタム インターコネクトは、ユーザーのシステム性能要件を満たす最適なハードウェアを生成するため、小さいエリア/電力のフットプリントで、より高いシステム スループットを達成できます。AXI SmartConnect IP は、Vivado Design Suite の 2016.1 リリースに含まれる Vivado IP インテグレーターを介して利用できます。
  • タイム ボローイングと有益なスキュー最適化: これらの最適化は、新しい UltraScale+ デバイスの細粒度クロック遅延挿入機能によって可能になります。これらの完全に自動化された機能は、大幅な配線遅延を緩和し、最も高速動作するパスのタイミング スラックをデザイン内のクリティカル パスへシフトさせることで、デザイン全体をより高速なクロック周波数で動作させることが可能になります。
  • パイプライン解析とリタイミング: これらの手法でデザインにパイプライン段数を追加したり、自動レジスタ リタイミング最適化を適用することで、性能向上を実現します。