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ザイリンクス ソリューション

ザイリンクス ソリューションは、低コスト、高性能、低電力の業界標準をリードする FPGA、3D IC、および SoC デバイスを広範な製品ラインナップでより高性能なシステムを実現できます。

ザイリンクスの UltraScale™ アーキテクチャは、かつてないレベルのインテグレーションと機能を提供し、非常に高い I/O やメモリの帯域幅、大容量データ フロー、高速 DSP、さらに高速パケット処理性能が求められる極めて要求の厳しいアプリケーションで ASIC クラスのシステム レベル性能を発揮します。ザイリンクスの製品ラインには、最高の帯域幅とシステム統合をもたらす業界唯一のプログラマブル ホモジニアス/ヘテロジニアス 3D IC もあります。また、ハードウェア、ソフトウェア、および I/O をプログラムできるザイリンクスの SoC プラットフォームは、FPGA の柔軟性と拡張性を提供すると同時に、ASIC のような性能と消費電力、そして ASSP のような使いやすさを備えています。ザイリンクスは、28nm で一世代先を行くソリューションおよび 16nm で一世代先を維持し続けています。詳細をご覧ください。

業界をリードする FPGA

ザイリンクスは、多様なアプリケーション要件に応えるために、さまざまなプロセス ノードをベースとする幅広い製品ラインを提供しています。最大の容量、帯域幅、性能を必要とする最先端の高性能ネットワーキング アプリケーションを設計している場合や、ソフトウェア定義されたテクノロジを次のレベルにするために低コストで小型の FPGA を探している場合でも、ザイリンクス FPGA および 3D IC はそれらの要望に応え、単位ワットあたり性能を最適化しながらシステム統合を提供します。

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プログラム可能な SoC、MPSoC、RFSoC

これまでにないレベルの性能と低電力

ザイリンクスの SoC ポートフォリオは、プロセッサのソフトウェア プログラマビリティと FPGA のハードウェア プログラマビリティを兼ね備えており、非常に高いシステム性能、柔軟性、拡張性を実現します。また、低消費電力で低コストなデザインを素早く製品化できるなど、システム全体にも大きなメリットをもたらします。

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プログラム可能な 3D IC

最高の帯域幅と統合性

ザイリンクスのホモジニアスおよびヘテロジニアス 3D IC は、業界で最も高いロジック集積度、帯域幅、オンチップ リソースを提供し、システム レベルの統合に新境地を開拓します。ザイリンクスの UltraScale 3D IC は、かつてないレベルのシステム統合、性能、機能を提供します。

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コスト重視製品ポートフォリオ

ザイリンクスのコスト重視製品ポートフォリオには、特定機能に最適化された 4 つのファミリがあります。

  • I/O 重視のデザインには Spartan®-6 FPGA
  • 単位ワットあたり最高性能を提供する I/O を備える Spartan-7 FPGA
  • トランシーバーを備え、最高の DSP 帯域幅を提供する Artix®-7 FPGA
  • スケーラブルなプロセッサの統合でシステム全体の最適化を可能にする Zynq®-7000 programmable SoC
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コンフィギュレーション メモリ

簡単に使用できる
コンフィギュレーション ソリューション

ザイリンクスは、Spartan-6 FPGA および以前の一部デバイス アーキテクチャで
簡単に使用できる最適化された
コンフィギュレーション メモリを提供します。

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CPLD

ザイリンクス CPLD は高性能および
超低消費電力を提供

ザイリンクスは、低消費電力および高性能といった
カスタマー デザイン要件を満たす
CPLD ソリューションを提供しています。

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