AMD の 3D IC は、スタックド シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジを使用してムーアの法則を超える優れた性能をもたらすため、最も厳しい要件に対応できます。AMD のホモジニアスおよびヘテロジニアス 3D IC は、業界で最も高いロジック集積度、帯域幅、オンチップ リソースを提供し、システム レベルの統合に新境地を開拓します。
AMD の UltraScale™ 3D IC は、かつてないレベルのシステム統合、性能、帯域幅、容量を提供します。Virtex™ UltraScale 3D IC と Kintex™ UltraScale 3D IC には、2 世代目 3D IC アーキテクチャ内で接続リソース数と関連するダイ間の帯域幅を増加させるためのステップ関数が含まれています。配線および帯域幅の大幅な増加と、新しい 3D IC ワイド メモリに最適化されたインターフェイスにより、極めて高い使用効率で目標性能を達成できる次世代アプリケーションが実現します。Virtex UltraScale+ 3D IC は、UltraScale ファミリ アーキテクチャの革新技術のすべてを備え、単位ワットあたりの性能を飛躍的に向上させる 「3D-on-3D」 16nm 3D トランジスタを搭載し、さらにオプションの HBM メモリを利用できます。
SSI テクノロジは、Versal™ HBM シリーズ、Versal プレミアム シリーズ、Virtex UltraScale+、Virtex UltraScale、Kintex UltraScale および Virtex 7 ファミリで採用されているため、多様なリソースと機能を提供し、最先端の要求に応えることができます。以下に示す SSI デバイスは、かつてないレベルの FPGA 性能を提供できるため、次世代ワイヤード通信、高性能コンピューティング、医療用画像処理、および ASIC プロトタイピング/エミュレーションなどのアプリケーションに最適です。
AMD の 3D IC デバイス | |||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Virtex UltraScale+ | XCVU5P | XCVU7P | XCVU9P | XCVU11P | XCVU13P | XCVU19P | XCVU27P | XCVU29P | XCVU31P | XCVU33P | XCVU35P | XCVU37P | XCVU45P | XCVU47P | XCVU57P |
Virtex UltraScale | XCVU125 | XCVU160 | XCVU190 | XCVU440 | |||||||||||
Kintex UltraScale | XCKU085 | XCKU115 | |||||||||||||
Virtex 7 T | 7V2000T | ||||||||||||||
Virtex 7 XT | 7VX1140T | ||||||||||||||
Virtex 7 HT | 7VH580T* | 7VH870T* |
*ヘテロジニアス
AMD の 3D IC は、複数ダイ間で高帯域幅のコネクティビティを可能にする SSI テクノロジを使用しているため、マルチチップ ソリューションよりも 1 ワットあたりのダイ間の帯域幅を大幅に増加させることができます。SSI テクノロジは、トランジスタのないパッシブ シリコン インターポーザー (65nm) に粗いピッチのシリコン貫通電極 (TSV: Through-silicon via) を使用し、優れたマイクロバンプ テクノロジを併用することで、1 つの FPGA デバイスでパフォーマンスを低下させずに高い信頼性の相互接続を実現します。この革新技術によって、高いロジック集積度、優れた計算性能を要求するアプリケーション向けの一歩進んだ高度なシステム統合が実現します。