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20nm で
単位ワット当たり最高の
価格性能比を実現

Kintex UltraScale 製品の長所

Kintex® UltraScale™ デバイスは、20nm プロセスを採用する単位ワット当たり最高の価格性能比を実現できるデバイスであり、ミッドレンジ デバイスの中で最高の信号処理帯域幅、次世代トランシーバー、性能とコスト効果を最適なバランスで実現できる低コスト パッケージを提供します。このファミリは、100G ネットワーキングやデータ センター アプリケーションのパケット処理に最適であり、また次世代の医療用画像処理、8k4k ビデオ、ヘテロジニアス ワイヤレス インフラで必要とされる DSP 性能を重視するアプリケーションにも最適です。

価値 成果物
プログラマブル システムの統合
システム性能の向上
  • 8.2 TeraMAC の DSP 演算性能
  • 高いデバイス使用率で性能が最大 2 スピード グレード分向上
  • 16G バックプレーンを駆動できる トランシーバー (デバイスあたり最大 64 個)
  • PVT の変動にもかかわらず安定した動作を継続できる2400Mb/s DDR4
BOM コストの削減
  • システム統合により、アプリケーション BOM コストを最大 60% 削減
  • 最も低いスピード グレードで 12.5Gb/s トランシーバー
  • ミッドレンジ スピード グレードで 2,400Mb/s DDR4
  • VCXO 統合で、クロッキング コンポーネント コストの削減
総消費電力の低減
  • 前世代より 消費電力が最大 40% 低減
  • UltraScale デバイスの ASIC のようなクロッキング機能により、細粒度クロック ゲーティングが可能
  • UltraScale の ASIC のようなクロッキング機能により、細粒度クロック ゲーティングが可能
デザインの生産性向上
  • Virtex® UltraScale デバイスとのフットプリントの互換性があるため拡張性に優れている
  • Vivado® Design Suite による同時最適化で迅速なデザイン クロージャを達成

Kintex UltraScale の製品一覧

  XCKU025 XCKU035 XCKU040 XCKU060 XCKU085 XCKU095 XCKU115
システム ロジックセル (K) 318 444 530 726 1,088 1,176 1,451
DSP スライス 1,152 1,700 1,920 2,760 4,100 768 5,520
ブロック RAM (Mb) 12.7 19.0 21.1 38.0 56.9 59.1 75.9
16.3Gb/s トランシーバー 12 16 20 32 56 64 64
I/O ピン 312 520 520 624 676 702 832
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開発者ゾーン

設計時間を短縮し、デザインの拡張性と再利用にも対応できることを目指す FPGA 設計者向けに、ザイリンクスは C ベースのデザイン アブストラクションからプラグアンドプレイ IP に至るまで、包括的なソリューションを提供しています。これらを使用することによって、ハードウェア開発、システム レベルの統合、およびインプリメンテーションでのボトルネックに対応できます。