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FinFET を採用する
最高レベルの性能と統合性

Virtex UltraScale+ 製品の長所

Virtex® UltraScale+™ デバイスは、最高レベルのシリアル I/O 帯域幅や信号処理帯域幅など、FinFET ノードを採用して業界最高レベルの性能と統合性を提供します。また、最高レベルのオンチップ メモリ集積度、その上8GB of HBM Gen2 がパッケージに統合されており、460GB/s のメモリ帯域幅を提供します。業界で最も高い性能を誇る FPGA ファミリの Virtex UltraScale+ デバイスは、1Tb/s を超えるネットワーキングから、スマート NIC、機械学習、完全統合型レーダー/早期警告システムに至るまで広範なアプリケーションに最適です。

価値 機能
プログラマブル システムの統合
  • 最大 8GB の HBM Gen2 がパッケージとして統合
  • 最大 500Mb のオンチップ メモリが統合
  • RS-FEC 搭載の 100G Ethernet MAC および 150G Interlaken コアの統合
  • PCI Express Gen 3x16 および Gen 4x8 の統合ブロック
システム性能の向上
  • Virtex-7 FPGA と比べて単位ワットあたり 2 倍以上のシステム レベル性能
  • 高いデバイス使用率で性能が最大 4 スピード グレード分向上
  • 最大 128 個の 33G トランシーバーを使用して 8.4 Tb のシリアル帯域幅を提供
  • 460GB/s HBM 帯域幅、2,666 Mb/s DDR4 (中間スピード グレード)
BOM コストの削減
  • 1Tb の MuxSAR トランスポンダを使用することで 5:1 カード削減
  • オンチップ メモリとして UltraRAM を統合
  • VCXO および Fractional-PLL の統合によって、クロッキング コンポーネント コストが削減
総消費電力の低減
  • 最大 60% 低電力 (7 シリーズ FPGA と比較)
  • 性能と消費電力用の電圧スケーリング オプション
  • 改善されたロジック セルのパッキング機能により、ダイナミック消費電力が低減
デザインの生産性向上
  • 20nm プレーナから 16nm FinFET へシームレスなフットプリントの移行が可能+
  • Vivado Design Suite による同時最適化で迅速なデザイン クロージャを達成
  • SmartConnect テクノロジによる合理的な IP 統合

すべての比較は 28nm Virtex-7 FPGA に基づいています。

Virtex UltraScale+ の製品一覧

  XCVU3P XCVU5P XCVU7P XCVU9P XCVU11P XCVU13P XCVU31P XCVU33P XCVU35P XCVU37P
システム ロジックセル (K) 862 1,314 1,724 2,586 2,822 3,780 962 962 1,907 2,852
DSP スライス 2,280 3,474 4,560 6,840 8,928 12,288 2,880 2,880 5,952 9,024
メモリ (Mb) 115.3 168.2 230.6 345.9 341 455 32,894 65,662 65,788 65,913
GTY 32.75Gb/s トランシーバー 40 80 80 120 96 128 32 32 64 96
I/O 520 832 832 832 624 832 208 208 416 624
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設計時間を短縮し、デザインの拡張性と再利用にも対応できることを目指す FPGA 設計者向けに、ザイリンクスは C ベースのデザイン アブストラクションからプラグアンドプレイ IP に至るまで、包括的なソリューションを提供しています。これらを使用することによって、ハードウェア開発、システム レベルの統合、およびインプリメンテーションでのボトルネックに対応できます。

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