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次世代の航空宇宙/防衛システムを実現

防衛グレード Zynq UltraScale+ RFSoC 製品の特長

XQ Zynq UltraScale+ RFSOC は、最先端の航空宇宙/防衛ソリューションをサポートするよう複数のデバイスで展開されています。この業界初ヘテロジニアス マルチプロセッサ SoC デバイスは、柔軟かつ動的に再構成可能な高性能プログラマブル ロジック、DSP、28Gb/s トランシーバー、クワッド コア ARM Cortex-A53、デュアル コア ARM Cortex-R5 エンベデッド プロセッサを搭載して、さらにオプションで 256 ビット PUF をサポートし、-55°C ~ +125°C の広範な温度に対応する高耐久性パッケージで提供されます。

RFSoC デバイスの機能 Zynq UltraScale+ RFSoC の利点
  • 高耐久性パッケージで、すべてのはんだ接合部のスズ含有量 <97%
  • –55°C ~ +125°C の広範なジャンクション温度をサポート
  • Mil Std 883 Group D 環境特性評価
  • マスク セット コントロール
  • 偽造防止マーク
  • 最大 1.33GHz のクワッド コア Arm Cortex-A53 MPCore
  • 最大 533MHz のデュアル コア Arm Cortex-R5 MPCore
  • RF/アナログ機能: SD-FEC、14 ビット 6.4GS/s DAC、12 ビット 4GS/s ADC
  • システム ロジック セル数: 930 万個
  • DSP スライス数: 4,272 個
  • セキュリティが強化、さらに 256 ビット PUF を利用可能
  • すべて ECC 対応メモリ
  • ECC 機能付きの DDR4/3/3L、LPDDR4/3、32/64b をサポート
  • 最大 2X PCIe Gen4x8/3x16 および 1X PCIe Gen2 x4
  • 最大 16X GTY 28.2Gb/s
  • 高速アナログ機能が統合されているため、高価なコンポーネントが不要になる
  • 過酷な環境に耐えることができる堅牢なパッケージ
  • 米国国防総省 (DoD) の偽造防止要件に対応
  • 高速チップ間コネクティビティが不要
  • 共有プロセッシングと FPGA メモリを使用するシンプルなシステム設計
  • インターフェイスが最適化され、プログラマブル ロジックの必要性が軽減
  • デザインの簡素化
  • サイズ、重量、消費電力が削減
  • 計算密度と効率性が向上

プロセッシング システム (PS)

機能 すべてのデバイス
アプリケーション処理ユニット クワッド コア Arm Cortex-A53 MPCore (CoreSight、NEON および単精度/倍精度浮動小数点演算ユニット、32KB/32KB L1 キャッシュ、1MB L2 キャッシュ内蔵)
リアルタイム処理ユニット デュアル コア Arm Cortex-R5 (CoreSight、単精度/倍精度浮動小数点演算ユニット、32KB/32KB L1 キャッシュ、TCM 内蔵)
エンベデッド/外付け
256KB オンチップ メモリ (ECC あり)、外部 DDR4、DDR3、DDR3L、LPDDR4、LPDDR3、外部クワッド SPI、NAND、eMMC
一般的なコネクティビティ

214 本の PS I/O、UART、CAN、USB 2.0、I2C、SPI、32b GPIO、リアルタイム クロック、ウォッチドッグ タイマー、トリプル タイマー カウンター

高速コネクティビティ 4 つの PS-GTR、PCIe Gen1/2、シリアル ATA 3.1、DisplayPort 1.2a、USB 3.0、SGMII

プログラマブル ロジック (PL)

  ZU21DR ZU28DR ZU29DR
システム ロジック セル (K) 930 930 930
メモリ (Mb) 60 60 60
DSP スライス 4272 4272 4272
12 ビット、4.096GSPS ADC - 8 -
12 ビット、2.058GSPS ADC - - 16
14 ビット、6.554GSPS DAC - 8 16
SD-FEC 8 8 -
GTY 28.2Gb/s トランシーバー 16 16 16
最大 I/O ピン数 280 347 408
M-temp (-55C ~ +125C) での提供
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資料

デフォルト デフォルト タイトル ドキュメント タイプ 日付
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