実証と実績を長期にわたりお届け。
通常の製品寿命が 15 年を大きく超える AMD デバイスは、設計したシステムのライフサイクル全体にわたって安心してお使いいただけます。AMD 7 シリーズ FPGA およびアダプティブ SoC は 2040 年まで、AMD UltraScale+™ FPGA およびアダプティブ SoC は 2045 年まで対応しています。
AMD Zynq™ 7000 XQ SoC 製品の特長
航空宇宙/防衛開発チームには、より高い機能を備えながら、より小型化したシステムで持ち運びやすいコンパクトなデバイスを提供することが要求されています。AMD Zynq™ 7000 SoC デバイスは、最先端のデジタル信号処理と密接に結合された高度なシステム制御を必要とするアプリケーションに最適です。バッテリー寿命の最大化や機能の拡充などいかなる目的であっても、できるだけ少ないチップにデザインを集約することで、飛躍的な進歩を遂げることができます。業界初 SoC をベースとする、高耐久化された防衛グレードの Zynq 7000 XQ ファミリは、かつてないレベルのプログラマブル インテグレーションで新たな可能性をもたらします。柔軟なオンチップ プログラマブル ロジックは、システム設計者が常に抱える最新のセキュリティ要件やその他の統合によって生じる要件に対応できるコスト効率の良いソリューションを提供します。
プログラマブル システムの統合
- 既存システムの ASIC/ASSP プロセッサに取って代わる
- 業界標準 Arm® デュアルコア Cortex®-A9 MPCore™
システム性能の向上
- ASSP-FPGA のボトルネックを解消
- 最新鋭 28 nm プロセスの性能/サイズ
BOM コストの削減
- 単一デバイスに複数 FPGA プロセッシング ソリューションを統合
- コンポーネント数や電源数を削減し、PCB デザインがシンプルになる
総消費電力が低減
- 最先端の低電力 28 nm ロジック
- 総システム電力が最も低い SDR 向け統合プラットフォーム
設計の生産性向上
- 柔軟性と拡張性に優れたプラットフォーム、広範なエコシステムが提供するツール、OS、IP を使用
製品一覧
プロセッシング システム (PS)
| 機能 | すべてのデバイス |
|---|---|
| プロセッサ コア | CoreSight™ を統合したデュアル Arm Cortex-A9 MPCore |
| 最大周波数 | 733 MHz |
| 外部メモリのサポート | DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2 |
| 主なペリフェラル | 2x UART、2x CAN 2.0B、2x I2C、2x SPI、4x 32b GPIO |
プログラマブル ロジック (PL)
| XQ7020 | XQ7030 | XQ7045 | XQ7100 | |
|---|---|---|---|---|
| ロジック セル (K) | 85 | 125 | 350 | 444 |
| ブロック RAM (Mb) | 4.9 | 9.3 | 19.1 | 26.5 |
| DSP スライス | 220 | 400 | 900 | 2020 |
| 最大 I/O ピン数 | 128 | 100 | 212 | 250 |
| M 温度範囲 (-55°C ～ +125°C) での提供 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 |
設計開始
実証済みの HW/SW サポート、ツール、デザイン サンプル、およびキットに対応した関連資料を利用することで、すぐに設計を開始して製品の市場投入までの期間を短縮できます。
Zynq 7000 SoC ZC702 評価キット
Zynq 7000 SoC ZC702 評価キットは、ハードウェア、デザイン ツール、IP、検証済みリファレンス デザイン (ターゲット デザインを含む) の基本コンポーネントをすべて揃えた完全なエンベデッド プロセッシング プラットフォームです。
サポートとリソース
UltraFast™ エンベデッド設計手法ガイド
このガイドは、開発チーム内の特定スキルに対応する主要な機能領域ごとに構成されています。
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