3D IC
ザイリンクス 3D IC は、スタックド シリコン インターコネクトテクノロジを利用して、高ロジック密度と膨大な演算性能を必要とするアプリケーション向けに高度なシステム インテグレーションを提供しています。
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コア テクノロジ
アクセラレーテッド クラウド サービス
ザイリンクスの UltraScale™/UltraScale+ FPGA は、その他の FPGA より一世代先のアクセラレーション機能を備えているため、世界最大規模かつ革新的なクラウド コンピューティング サービスの多くにおいて、ハードウェアおよびアプリケーション開発者に大きな力を与えています。
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コンフィギュレーション ソリューション
ザイリンクスは、ザイリンクス FPGA のコンフィギュレーション ソリューションおよび ザイリンクス CPLD/PROM のプログラミング ソリューションを数多く提供しています。
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DSP
ザイリンクスは、数ギガ サンプル レートの RF データ コンバーターを 16nm MPSoC デバイスに統合して業界初 All Programmable RFSoC を実現しました。これにより、個別の ADC および DAC コンポーネントが不要になります。
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機能安全
TUV SUD で認定されたザイリンクスの包括的なデザイン フローにより、航空宇宙/防衛、オートモーティブ、医療、産業市場において、機能安全規格に基づいた認定プロセスを簡素化および加速できます。
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メモリ ソリューション
ザイリンクス メモリ インターフェイス ソリューションの提供するハードウェア検証済みリファレンス デザインとソフトウェア ツールにより、カスタマイズされたデザインを容易に構築できます。
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PCI Express
PCI Express (PCIe)は、通信、データ センター、エンベデッド、テスト/計測、軍事およびデスクトップアプリケーションに活用できる高速シリアルインターコネクトです。
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RF サンプリング
ザイリンクスは、数ギガ サンプル レートの RF データ コンバーターを 16nm MPSoC デバイスに統合して業界初 Programmable RFSoC を実現しました。これにより、個別の ADC および DAC コンポーネントが不要になります。
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