20nm UltraScale デバイス
電力とコストを抑えてより高い性能を実現
ザイリンクスは、UltraScale アーキテクチャや関連する FPGA ファミリおよび 3D IC を使用して 20nm の価値をさらに増大します。チップ レベルであらゆる特質を考えた場合、また複数のチップをより少ないチップまたはシングルチップに統合するシステム レベルで考えた場合でも、28nm から 20nm デバイスへの移行には大きなメリットがあることをご理解いただけるでしょう。
| 移行パス | デバイスの移行 | システム統合 |
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| UltraScale アーキテクチャは、Vivado® Design Suite との同時最適化により、デバイス使用率目標 90% を達成します。その結果、競合デバイスと比較して最大 30% のコスト削減が可能になります。 *システムロジック セル スループット = ロジック容量 × ロジック セルの平均的な実現可能速度 |
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Virtex-7 から Virtex UltraScale FPGA へ移行したアプリケーションは、UltraScale デバイスを最大限に活用できるため、プログラマブルなシステム統合、2 倍のシステム レベル性能、半分の消費電力と BOM コストを享受できるほか、チップレベルでは大幅な機能強化を実現できます。