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新しいクラスの適応型 SoC

Versal™ ACAP は、従来の CPU、GPU、FPGA をはるかに上回る機能を備え、適応性があり、ドメイン固有のアーキテクチャを採用しているため、アプリケーション全体を高速化できます。

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一世代先のアーキテクチャ

ムーアの法則を超え、従来型 FPGA アーキテクチャの限界を超える Versal ACAP は、多数のハード IP を統合し、SW でプログラム可能なシリコン インフラストラクチャを提供します。

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システム レベルの価値

革新技術によって、各市場で最先端のクラウド、ネットワーク、エッジ アプリケーションに、かつてないアプリケーション レベルおよびシステム レベルの価値を生み出すことができます。

特集ホワイト ペーパー

このホワイトペーパーでは、クラウドから有線ネットワーク、5G 無線インフラに至るまでの多くの市場に対応する Versal ACAP のシステムレベルの能力を定性的、定量的データに基づいて分析しています。

AI コンピュート アクセラレータ、5G Massive MIMO、ネットワーク アクセラレータ、Smart SSD、マルチテラビット SmartPHY などのエンドアプリケーションで、Versal アーキテクチャの性能を競合他社の 10nm FPGA アーキテクチャと比較し、クラス最高のワットあたり性能を実現できることを解説しています (パブリック ツールで検証できるデータを使用)。

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5 つの実際のアプリケーションにもたらされたシステムレベルの価値

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ネットワーク
アクセラレーション

ソリューションの概要 >

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ストレージ
アクセラレーション

ソリューションの概要 >

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DCI およびトランスポート向け SmartPHY

ソリューションの概要 >

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5G
ビームフォーミング

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一世代先のアーキテクチャ

SW でプログラム可能なシリコン インフラストラクチャ

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ACAP は、RTL (レジスタ転送レベル) 言語や FPGA アーキテクチャの知識がなくても、ネイティブにソフトウェアでプログラムできるように設計されています。ソフトウェア開発者やデータ サイエンティストは、推奨ツール フローを使用することで簡単に操作でき、ハードウェア設計者の開発を促進します。

プログラミングを容易する統合シェルには、プラットフォーム管理コントローラー、ハード化されたホスト インターフェイス (DMA 付き PCIe®)、メモリ コントローラー、さらにマルチテラビットのメモリ マップド プログラマブル ネットワーク オン チップ (NoC) で相互に接続されたネットワーク インターフェイスが含まれ、大規模なデータフローやコンピュート/ネットワーク インフラへの即時接続が可能です。統合シェルでは、タイミング クロージャがあらかじめ調整され、ロジック リソースが最適化されるため、開発者は製品の差別化に集中できます。

ハード化されたドメイン固有の IP を多数統合

競合する 10nm FPGA の 3 倍以上のハードウェア IP を備える Versal ACAP は、プログラミングやコードの移植性を高めるために、すべてのデバイスで共通のハードウェア インフラを採用しているほか、多様な市場に対応するドメイン固有のハードウェア IP も備えています。

適応性のあるハードウェアとハード化されたコアがバランスよく統合されているため、クラウド、ネットワーク、エッジなどの主要アプリケーションでクラス最高のワットあたり性能を実現できます。また、変化する要件や市場のダイナミクスに適応するためにハードウェアの柔軟性も備えています。

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ホワイトペーパーを参照して Versal ACAP と競合 FPGA のベンチマークを実行

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ファブリック性能ベンチマーク

ホワイトペーパーのファブリック ベンチマークに使用されている OpenCores デザインにアクセスするには登録が必要です。Vivado ML 2021.1 および Quartusツールが必用になります。

登録して Design Suite にアクセス >

リクエストは限定される場合があります。

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システム レベルの消費電力ベンチマーク

Xilinx Power Estimator (XPE) スクリプトにアクセスし、XPE 2021.2 と PTC (Quartus Power Calculator) 2021.2 を使用して、ホワイトペーパーで説明されているエンド アプリケーションの消費電力比較を実行します。

登録して XPE スクリプトにアクセス >

最適なポートフォリオを選択して設計を開始

Versal プライム シリーズ チップ イメージ

プライム シリーズ

Versal ACAP シリーズの基本となる Versal プライム シリーズは、複数市場の幅広いアプリケーションに対応でき、現在量産対応デバイスとして提供しています。開発者は、ツールをダウンロード または、評価キットを購入して、設計を開始することができます。

プライム シリーズの詳細 >

Versal AI コア シリーズ チップ イメージ

AI コア シリーズ

優れた AI 推論性能とワイヤレス アクセラレーションを実現する Versal AI コア シリーズは、現在、量産対応デバイスとして提供しています。開発者は、ツールをダウンロード または、評価キットを購入して、設計を開始することができます。

AI コア シリーズの詳細 >

Versal プレミアム シリーズ チップ イメージ

プレミアム シリーズ

多数のネットワーク コアを統合し、要件の厳しい演算アプリケーションやネットワーク アプリケーションに対応できる Versal プレミアム シリーズは、現在サンプル出荷中です。アーリー アクセス プログラムについては、問い合わせページをご利用ください。

プレミアム シリーズの詳細 >

Versal AI エッジ シリーズ チップ イメージ

AI エッジ シリーズ

ワットあたりの AI 処理性能が GPU の 4 倍となり、消費電力や熱管理に制約のあるエッジ アプリケーションに最適な Versal AI エッジ シリーズは、現在アーリー アクセスで提供しています。アーリー アクセス プログラムについては、お近くの販売代理店にご連絡いただくか、問い合わせページをご利用ください。

エッジ シリーズの詳細 >

Versal HBM シリーズ チップ イメージ

HBM シリーズ

高速メモリ、セキュア データ管理、アダプティブ コンピューティングを一つのシステムで実現できる Versal HBM シリーズは、演算負荷が高く、広帯域幅を必要とするアプリケーションに最適で、現在アーリー アクセスで提供しています。アーリー アクセス プログラムについては、お近くの販売代理店にご連絡いただくか、問い合わせページをご利用ください。

HBM シリーズの詳細 >

Versal AI RF シリーズは近日リリース予定

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