概要

コスト重視

機能性と価格の
最適なバランスを実現

優れた電力効率

性能と消費電力を両立

小規模フォーム ファクター

物理的サイズとロジック リソース数を両立

圧倒的な優位性をその手に

革新的なシリコン。優れたソフトウェア。最小限の総ソリューション コスト。 

数値ですべてを証明します。ホワイト ペーパーやデザイン ラウンジで詳細をご覧になり、AMD の優位性をご確認ください。

COP covers

AMD コスト重視製品ポートフォリオ

AMD のコスト重視ポートフォリオには、AMD Spartan™ や Artix™ ファミリなどの FPGA のほか、AMD Zynq™ ファミリなどの一部のアダプティブ SoC も含まれます。これらのデバイスは 45 nm から 16 nm までのさまざまなプロセス ノードで製造されています。

AMD Spartan UltraScale+ Diagram
実証と実績を長期にわたりお届け。

通常の製品寿命が 15 年を大きく超える AMD デバイスは、設計したシステムのライフサイクル全体にわたって安心してお使いいただけます。AMD 7 シリーズ FPGA およびアダプティブ SoC は 2040 年まで、AMD UltraScale+™ FPGA およびアダプティブ SoC は 2045 年まで対応しています。

ブログを読む 

 

AMD UltraScale+™ デバイス

Spartan™ UltraScale+™ FPGA

I/O、消費電力、セキュリティ機能を重視

AMD Spartan UltraScale+ FPGA は、豊富な I/O、低消費電力、最先端セキュリティ機能を必要とするコスト重視アプリケーション向けに最適化されています。11k ~ 218k のロジック セルを備え、最大 572 の I/O に対応している Spartan UltraScale+ FPGA は、I/O の拡張、ボード管理、さらにはセンサー データの処理および制御に至るまで幅広いアプリケーションで優れたパフォーマンスを発揮します。

Artix™ UltraScale+ FPGA

トランシーバーと信号処理に最適化

高スループットで優れた DSP 演算能力を備えた AMD Artix UltraScale+ FPGA は、最大総帯域幅 192 Gb を実現します。主に、エンベデッド システムや映像処理、無線通信、先進運転支援システム (ADAS)、インダストリアル IoT (IIoT) などのアプリケーションに最適です。

Zynq™ UltraScale+ MPSoC

エンベデッド処理に最適化

AMD Zynq UltraScale+ MPSoC は、Arm® プロセッサ サブシステムと UltraScale のプログラマブル ロジック アーキテクチャを 1 つのデバイスに統合しています。主に、高速ネットワーキング、ハイパフォーマンス コンピューティング、5G 無線、自動車、航空電子機器、産業制御システムなどのアプリケーションに最適です。

AMD 7 シリーズ デバイス

Spartan 7 FPGA

低集積の最小パッケージ

AMD Spartan 7 FPGA ファミリは、低集積のコンパクトなソリューションとして最適な選択肢を提供します。6K ロジック セルの少ないリソースでも充実した機能を構築することが可能です。Spartan 7 FPGA は、極めて小さい 0.5 mm ピッチの 8x8 mm パッケージで 100 本の I/O を使用できます。その他、0.8 mm および 1.0 mm のピッチ オプションもあります。主に、Any-to-Any コネクティビティ、プロトコル変換、ブリッジング、センサー フュージョン、エンベデッド ビジョンなどのアプリケーションに最適です。

Artix 7 FPGA

トランシーバーと DSP 機能を搭載した低集積デバイス

AMD Artix 7 FPGA ファミリは、最大 16 個の 6.6 Gb/s トランシーバーを搭載し、高効率でセキュアなデータ通信を可能にします。また、DDR3 をサポートしているため、より高速なデータ帯域幅を実現できます。また、DSP 機能により、高スループットで信号処理が可能です。主に、ソフトウェア無線やローエンド ワイヤレス バックホールなど、適度な信号処理を必要とするアプリケーションに最適です。

Zynq 7000 SoC

ハード プロセッサを搭載した低集積デバイス

AMD Zynq™ 7000 SoC ファミリは、ハード化されたプロセッサ、エンベデッド メモリ コントローラー、および 7 シリーズのプログラマブル ロジックを備えた最小デバイスを提供します。23K ロジック セルで最大動作周波数 766 MHz のシングル コア Arm® Cortex®-A9 プロセッサを搭載したデバイス、または 28K ロジックセルで最大動作周波数 866 MHz のデュアル コア Arm Cortex-A9 プロセッサを搭載したデバイスを選択できます。Zynq 7000 SoC は、システム管理や柔軟性のあるコンピューティング アプリケーションの開発に最適です。

AMD 6 シリーズ デバイス

妥協なき設計が可能に

AMD は、製品ライフサイクルの延長を検討し、Spartan™ 6 デバイスのサポート期間を少なくとも 2030 年まで延長することを正式に発表いたします。

ブログ記事を読む >

Unlocking Innovation with Cost-Optimized FPGAs and Adaptive SoCs eBook

コスト重視 FPGA およびアダプティブ SoC 製品を活用してイノベーションを実現 (eBook)

マシン ビジョンやエッジ AI などのイノベーションを活用するには、柔軟性、省電力、低コストの新しいアーキテクチャが必要です。この eBook では、アプリケーションに最適なアプローチを判断するために、FPGA、アダプティブ SoC、ASIC、およびその他の標準プロセッサの特長を説明しています。パフォーマンスや電力効率を犠牲にすることなく、複雑化するイノベーション要件に対応する方法を学び、今後の開発にお役立てください。

製品一覧

パフォーマンスと柔軟性に関するさまざまな分野の問題を解決

AMD FPGA コスト重視デバイス

  Spartan 6 FPGA Spartan 7 FPGA Artix 7 FPGA Artix UltraScale+ FPGA Spartan UltraScale+ FPGA
ロジック セル/システム ロジック セル (K) 147 102 215 308 218
総 RAM (Mb)1 6.2 5.4 16.0 15.2 26.79
DSP スライス 180 160 740 1200 384
トランシーバー数 @ スピード (Gb/s) 8 @ 3.2 - 16 @ 6.6 12 @ 16.375 8 @ 16.375
DDR インターフェイス @ スピード (Mb/s) DDR3 @ 800
(ハード MC)
DDR3 @ 800
(ソフト MC)
DDR3 @ 1,066
(ソフト MC)
DDR4 @ 2,400
(ソフト MC)
LPDDR4x/5 @ 4,266
(ハード MC) および DDR4 @ 2,400
(ソフト MC)
PCI Express® インターフェイス Gen 1x1 - Gen 2x4 Gen4x4 Gen4x8
I/O ピン 576 400 500 304 572
プロセッシング システム
アプリケーション プロセッサ ユニット MicroBlaze™ MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V
リアルタイム プロセッサ ユニット MicroBlaze MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V
グラフィックス プロセッサ ユニット サードパーティ IP サードパーティ IP サードパーティ IP サードパーティ IP サードパーティ IP
メモリ インターフェイス DDR3 @ 800
(ハード MC)
DDR3 @ 800
(ソフト MC)
DDR3 @ 1,066
(ソフト MC)
DDR4 @ 2,400
(ソフト MC)
LPDDR4x/5 @ 4,266
(ハード MC) および DDR4 @ 2,400
(ソフト MC)

AMD FPGA コスト重視デバイス

  Zynq 7000 SoC
Z-7007S、Z-7012S、Z-7014S、Z-7010、Z-7015、Z-70202
Zynq UltraScale+ MPSoC
ZU1、ZU2、ZU3、ZU3T2
ロジック セル/システム ロジック セル (K) 85 157
総 RAM (Mb)* 5.9 21.2
DSP スライス 220 576
トランシーバー数 @ スピード (Gb/s) 4 @ 6.25 4 @ 6.0 および 8 @ 12.5
DDR インターフェイス @ スピード (Mb/s) DDR3 @ 1,066
(ハード MC)
DDR4 @ 2,666
(ハード MC)
PCI Express® インターフェイス Gen 2x4 Gen 3x8
I/O ピン 328 466
プロセッシング システム
アプリケーション プロセッサ ユニット シングル/デュアル コア Arm® Cortex®-A9 デュアル/クワッド コア Arm Cortex-A53
リアルタイム プロセッサ ユニット MicroBlaze および MicroBlaze V デュアル コア Arm Cortex-R5F
グラフィックス プロセッサ ユニット サードパーティ IP Mali™-400MP2
メモリ インターフェイス DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2、2x Quad-SPI、NAND、NOR x16: DDR4 (ECC なし)、x32/x64: DDR4、LPDDR4、DDR3、DDR3L、LPDDR3 (ECC 付き)、2x Quad-SPI、NAND

1.* 総 RAM = 最大分散 RAM + 総ブロック RAM + UltraRAM
2.より大規模なデバイス (Z-7100 および ZU19 まで) も提供

デザインに最適なデバイスを選択するために、製品セレクション ガイドをご覧ください。