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コスト重視 FPGA/SoC

コスト重視アプリケーション向け適応型ソリューションの広範なラインナップ

概要

Any-to-Any コネクティビティ

センサー フュージョン

高精度制御

セーフティおよびセキュリティ

画像処理

解析およびクラウド

16NM ULTRASCALE+ コスト重視ポートフォリオ

業界最高の性能/ワットで
コスト重視アプリケーションに対応

Artix® UltraScale+™ ファミリは、I/O 帯域幅と DSP 演算性能に最適化された最大総帯域幅 192Gb を提供する 4 つの FPGA デバイスを提供し、ビジョン、ビデオ、ネットワーク、およびストレージ アプリケーションに最適です。Zynq® UltraScale+ MPSoC ZU1 デバイスは、消費電力とコストが最適化され、同じファミリの次のデバイスと比較してタティック消費電力が 40% 低くなっています。また、適応型 SoC 製品ポートフォリオで使用する最初のデバイスとして適しています。

超小型フォーム ファクターで
超小型フォーム ファクターで実現

InFO パッケージ オプションを使用するデバイスは、サイズが最大 70%、厚さが 70% 削減でき、熱フットプリントが低くなります。InFO フォーム ファクターで構築されたこれらのデバイスは、大規模デバイスと同じ演算処理が可能であるため、クラス最高の性能、スループット、密度を実現できます。

UltraScale+
FPGA & SoC

実績のある広範な製品ポートフォリオに追加されたこれらの新しいデバイスは、同じ 16nm アーキテクチャを採用しているため、開発者はソフトウェア、IP、ツール、および PCB デザインを無駄にすることなく最大限に活用できます。一度デザインを完成すれば、最終製品のニーズに合わせて別のデバイスで開発が可能になります。

7 シリーズ コスト重視製品ポートフォリオ

特定要件に最適化された 4 つのファミリのポートフォリオ

spartan-6 fpga chip
spartan-6 fpga logo

ロジック セルあたり
最高の I/O

接続性に優れた Spartan®-6 デバイスは、ロジックに対してピン数が多く、3.2Gb/s トランシーバーを搭載し、スモール フォーム ファクター パッケージを採用しているため、高度なブリッジング アプリケーションに最適です。

spartan-7 fpga chip
spartan-7 fpga chip

I/O 最適化で、
最高の性能/ワット実現

7 シリーズの 28nm プログラマブル ロジックと高い I/O 数を兼ね備えた Spartan-7 デバイスは、Any-to-Any コネクティビティ、センサー フュージョン、エンベデッド ビジョン アプリケーションに最適です。

artix-7 chip
artix-7 logo

トランシーバー最適化
 

最大 16 個の 6.6Gb/s トランシーバーを搭載し、DDR3 をサポートする Artix-7 デバイス ファミリーは、ソフトウェア無線やローエンドのワイヤレス バックホールなどの消費電力を重視するアプリケーションに最適です。

zynq-7000 chip
zynq-7000 logo

ハードウェア & ソフトウェア
適応型 SoC

Zynq®-7000 SoC は、プロセッサと FPGA をシングルチップに統合したソリューションであるため、ダイ間のレイテンシを排除し、BOM コストを削減できます。

目的に合った製品ファミリを判断

性能と柔軟性に関するさまざまな分野の問題を解決

  Spartan-6 FPGA Spartan-7 FPGA Artix-7 FPGA Artix UltraScale+ FPGA Zynq-7000 SoC
Z-7007S, Z-7012S, Z-7014S, Z-7010, Z-7015, Z-7020
Zynq UltraScale+ MPSoC
ZU1 ZU2, ZU3
ロジック セル / システム ロジック セル (K) 143 102 215 308 85 154
ブロック RAM (Mb) 4.8 4.2 13.1 10.5 4.9 7.6
DSP スライス 180 160 740 1200 220 360
トランシーバー数 8 - 16 12 4 4
トランシーバー速度 (Gb/s) 3.2 - 6.6 16.375 6.6 6
DDR インターフェイス @ Speed (Mb/s) DDR3 @ 800 DDR3 @ 800 DDR3 @ 1,066 DDR4 @ 2,400 DDR3 @ 1,066 DDR4 @ 2,666
PCI Express® インターフェイス Gen 1x1 - Gen 2x4 Gen4x8 Gen 2x4 -
I/O ピン 576 400 500 304 328 252
プロセッシング システム
アプリケーション プロセッサ ユニット - - - - シングル / デュアルコア Arm® Cortex®-A9 デュアル / クアッドコア Arm Cortex-A53
リアルタイム プロセッシング ユニット - - - - - デュアル コア Arm Cortex-R5F
グラフィックス プロセッシング ユニット - - - - Mali™-400MP2
メモリ インターフェイス - - - - DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2、2x Quad-SPI、NAND、NOR x16: DDR4 w/o ECC; x32/x64: DDR4、LPDDR4、DDR3、DDR3L、LPDDR3 w/ ECC 2x Quad-SPI、NAND

デザインに最適なファミリを判断する際は製品セレクション ガイドを確認ください。

ウェビナー

Artix UltraScale+ chip and zynq ultrascale+ zu1 chips

詳細新しいコスト重視 FPGA および SoC についてウェビナーで紹介します。ウェビナーの最後には Q&A セッションがあり、ザイリンクスの専門家に直接質問できます。