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Rockwell Collins 社が Zynq UltraScale+ RFSoC デバイスを採用してアレイの製造とフィールド展開に革命をもたらす: Powered by Xilinx

Rockwell Collins 社の製品は、安全性と信頼性に優れているため、多くの航空宇宙および防衛関連企業で採用されています。同社は、DARPA の「Arrays at Commercial Timescales (ACT) 」プログラムのもとで、アレイの製造とフィールド展開に革命をもたらしています。ザイリンクスの Zynq® UltraScale+™ RFSoC デバイスを採用することで、さまざまな周波数に対応し、幅広いアプリケーションに使用できる汎用モジュールの開発に成功しました。

DARPA が一般公開および無制限の配信を許可。

ECCN: EAR99

NLR (輸出許可不要)

このドキュメント (またはファイル) の技術データは、米国輸出管理規則 (EAR)、15 CFR Part 730-774 に基づいて、輸出管理がされています。これらの輸出法に違反した場合は、輸出管理法に基づく罰金および罰則の対象となることがありますので、十分ご注意ください。

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