概要
この製品はアーリー アクセス版であり、入手には認定が必要です。
アーリー アクセス プログラムへの参加方法については、お近くの販売代理店までお問い合わせください。
製品説明
Zynq RFSoC DFE ZCU670 評価キットは、5G NR およびレーダー向け RF アプリケーションの評価用として、またプロトタイピング用として使用できる理想的な RF 5G 無線テスト プラットフォームです。
このキットは、無線サブシステムの完全ハード化を可能にするため、RF データ コンバーターと電力効率に優れたさまざまな 5G NR コアを統合した UltraScale+ RFSoC DFE デバイスを搭載しています。適応型 SoC デバイスは、ハードウェアを差別化するためのプログラマブル ロジックと、将来的な市場ニーズに応えるための適応型ロジックを備えています。
主な機能と利点
ターゲット アプリケーション
- ワイヤレス: 5G Massive MIMO、マルチモード マクロセル、ミリ波 IF トランシーバー、スモール セル ノード
- 航空宇宙/防衛
- テスト装置および測定機器
ハード化された 5G NR コアを統合した業界唯一の適応型無線プラットフォーム
- 16nm TSMC プロセスを採用するモノリシックなアナログ デジタル デバイス
- 7.125GHz のダイレクト RF 帯域幅と 400MHz の瞬時帯域幅 (iBW) を提供する 8T8R RF データ コンバーターを統合
- DUC、DDC、DPD、CFR、 Low-PHY プロセッシング IP など、電力効率に優れた 5G NR コア
- ハードウェアを差別化するためのプログラマブル ロジックと、将来的な市場ニーズに応えることができる適応型ロジックを備えた UltraScale+ デバイス
- RF キャリブレーションやデジタル プリディストーション (DPD) 処理などに対応できる Arm® プロセッシング サブシステム
豊富な接続オプションで迅速なアプリケーション開発が可能
- DDR4 コンポーネント – 4GB、64 ビット、2,666MT/s でプログラマブル ロジック (PL) に接続
- DDR4 SODIMM – 4GB、64 ビット、2,400MT/s で、プロセッサ サブシステム (PS) に接続
- クワッド zSFP/zSFP+ ケージ構成
メザニン カードとリファレンス デザインによる優れた拡張性
- FMC+ コネクタによる I/O の拡張 (34 個の差動 I/O 信号、12 個の 32Gb/s トランシーバー I/O への接続)
- N79 バンド ループバックの XM650 RFMC 2.0 カードによるシンプルなループバックの実現とバラン用リファレンス レイアウト
- XM755 RFMC 2.0 ブレークアウト カードによる、MTS (マルチタイル同期) などのラボベースの詳細測定が可能
AMD デバイス
Zynq RFSoC DFE XCZU67DR-2FSVE1156I の特長
| 14 ビット、2.9GSPS RF-ADC | 8 |
|---|---|
| 14 ビット、5.9GSPS RF-ADC | 2 |
| 14 ビット、10GSPS RF-DAC | 8 |
| DFE | 統合 |
| システム ロジック セル (K) | 489 |
| メモリ (Mb) | 67.8 |
| DSP スライス | 1,872 |
| 28.21Gb/s トランシーバー | 8* |
| 最大 I/O ピン数 | 154 |
*このキットでは、シリコン デバイス上で利用できる一部の I/O およびトランシーバーがマッピングされています。実際のマッピング情報については、ボードのユーザー ガイドを参照してください。
注記: この表は、ボードに搭載されていないデバイスの最大仕様を示しています。ボード搭載時のデバイスの仕様については、ボードのユーザーガイドを参照してください。
製品情報
ボードの機能
Zynq™ RFSoC DFE XCZU67DR-2FSVE1156I の特長
| ボードの仕様 | 詳細 |
|---|---|
| 高さ | 12.225 インチ (31.05 cm) |
| 幅 | 10.675 インチ (27.11 cm) |
| 厚さ (+/-5%) | 0.119 インチ (0.302 cm) |
| 動作環境温度 | 0◦C ～ +45◦C |
| ストレージ環境温度 | -25◦C ～ +60◦C |
| RF データ コンバーター | |
| 14 ビット RF-ADC 数 (@2.95 GSPS) | 8 |
| 14 ビット RF-ADC 数 (@5.9GSPS) | 2 |
| 14 ビット RF-DAC 数 (@ 10* GSPS) | 8 |
| メモリ | |
| PS DDR4 | 4GB 64 ビット SODIMM |
| PL DDR4 | 4GB 64 ビット コンポーネント |
| MicroSD カード | 16 GB |
| QSPI | 4GB |
| 通信およびネットワーク | |
| USB (UART/JTAG) | 1 |
| RJ-45 | 1 |
| SFP28 | 4 |
| USB 3.0 | 1 |
| 拡張コネクタ | |
| FMC+ | 1 |
| RFMC 2.0 | 2 |
| CLK104 コネクタ (ケーブルは含まれない) | 1 |
| アドオン カード | |
| XM650 | 1 |
| XM755 | 1 |
| 制御および I/O | |
| DIP スイッチ | 2 |
| LED | 4 |
| プッシュボタン | 6 |
| I2C | 2 |
| PMBus | 1 |
| JTAG PC4 ヘッダー | 1 |
| ブート オプション | |
| SD ブート | 〇 |
| QSPI ブート | 〇 |
| JTAG ブート | 〇 |
| 電源 | |
| 12V ウォール アダプター | 〇 |
| ATX 電源との互換性 | 〇 |
* -2I スピード グレード シリコン
キット内容
リソース
主な資料
タイトル
日付
デザイン ツール
- Vivado™ ML Enterprise Edition: ZCU670 ボード用のプロジェクトを作成するための EDA ツール スイート。ノードロックでデバイスは Zynq™ UltraScale+™ XCZU67DR RFSoC DFE にロック (1 年間の更新が含まれる)
- Vitis™ 統合ソフトウェア プラットフォーム: エンベデッド ソフトウェア開発、RFSoC DFE デバイスのデバッグ、ターゲット リファレンス デザインやサンプル デザインの実行が可能なソフトウェア スイート。
PetaLinux ツール、ボード サポート パッケージ、構築済みのイメージ
その他のツール
- RF Analyzer: すべての Zynq UltraScale+ RFSoC デバイスに対応するボードに依存しないデバッグ ツール
- Power Advantage Tool: 電力データを測定し、デザイン内の電力関連機能を制御するツール
ZCU670 評価キットで開発を開始める
ZCU670 評価キットを使用して、プロトタイプ開発や最先端の RF アプリケーション開発を今すぐ始めるには、Wiki ページをご覧ください。
クイック スタート ガイドには次の内容が含まれます。
- ZCU670 ボードのセットアップ方法とキット内容の紹介
- システム コントローラー UI を使用してボードを設定
- RF Analyzer を使用してシリコンおよびボードの RF 性能を評価
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