Zynq UltraScale+ RFSoC DFE ZCU670 評価キット

作成者: Xilinx, Inc

Zynq® UltraScale+™ RFSoC DFE ZCU670 評価キットは、無線開発や評価に最適な適応型プラットフォームであり、5G New Radio (5G NR)、レーダー、多様な RF アプリケーションの迅速なプロトタイピングに使用できます。 この製品を使用するには認定が必要です。最寄りの販売代理店にお問い合わせいただくか、問い合わせフォームをご利用ください。

概要

この製品はアーリー アクセス版であり、入手には認定が必要です。
アーリー アクセス プログラムへの参加方法については、お近くの販売代理店にお問い合わせください。

製品説明

Zynq RFSoC DFE ZCU670 評価キットは、5G NR およびレーダー向け RF アプリケーションの評価用として、またプロトタイピング用として使用できる理想的な RF 5G 無線テスト プラットフォームです。

このキットは、無線サブシステムの完全ハード化を可能にするため、RF データ コンバーターと電力効率に優れたさまざまな 5G NR コアを統合した UltraScale+ RFSoC DFE デバイスを搭載しています。適応型 SoC デバイスは、ハードウェアを差別化するためのプログラマブル ロジックと、将来的な市場ニーズに応えるための適応型ロジックを備えています。


主な機能と利点

ターゲット アプリケーション

  • ワイヤレス: 5G Massive MIMO、マルチモード マクロセル、ミリ波 IF トランシーバー、スモール セル ノード
  • 航空宇宙/防衛
  • テスト装置および測定機器

ハード化された 5G NR コアを統合した業界唯一の適応型無線プラットフォーム

  • 16nm TSMC プロセスを採用するモノリシックなアナログ デジタル デバイス
  • 7.125GHz のダイレクト RF 帯域幅と 400MHz の瞬時帯域幅 (iBW) を提供する 8T8R RF データ コンバーターを統合
  • DUC、DDC、DPD、CFR、 Low-PHY プロセッシング IP など、電力効率に優れた 5G NR コア
  • ハードウェアを差別化するためのプログラマブル ロジックと、将来的な市場ニーズに応えることができる適応型ロジックを備えた UltraScale+ デバイス
  • RF キャリブレーションやデジタル プリディストーション (DPD) 処理などに対応できる Arm® プロセッシング サブシステム

豊富な接続オプションで迅速なアプリケーション開発が可能

  • DDR4 コンポーネント – 4GB、64 ビット、2,666MT/s でプログラマブル ロジック (PL) に接続
  • DDR4 SODIMM – 4GB、64 ビット、2,400MT/s で、プロセッサ サブシステム (PS) に接続
  • クワッド zSFP/zSFP+ ケージ構成

メザニン カードとリファレンス デザインによる優れた拡張性

  • FMC+ コネクタによる I/O の拡張 (34 個の差動 I/O 信号、12 個の 32Gb/s トランシーバー I/O への接続)
  • N79 バンド ループバックの XM650 RFMC 2.0 カードによるシンプルなループバックの実現とバラン用リファレンス レイアウト
  • XM755 RFMC 2.0 ブレークアウト カードによる、MTS (マルチタイル同期) などのラボベースの詳細測定が可能

ザイリンクス デバイス

Zynq RFSoC DFE XCZU67DR-2FSVE1156I の特長

14 ビット、2.9GSPS RF-ADC 8
14 ビット、5.9GSPS RF-ADC 2
14 ビット、10GSPS RF-DAC 10
DFE 統合
システム ロジック セル (K) 489
メモリ (Mb) 67.8
DSP スライス 1,872
28.21Gb/s トランシーバー 8*
最大 I/O ピン数 154


 

Zynq Gen 3

*このキットでは、シリコン デバイス上で利用できる一部の I/O およびトランシーバーがマッピングされています。実際のマッピング情報については、ボードのユーザー ガイドを参照してください。

注記: この表は、ボードに搭載されていないデバイスの最大仕様を示しています。ボード搭載時のデバイスの仕様については、ボードのユーザーガイドを参照してください。

製品情報

仕様

ボードの機能

Zynq® RFSoC DFE XCZU67DR-2FSVE1156I の特長

ZCU670 ボード
ボードの仕様 詳細
高さ 12.225 インチ (31.05 cm)
10.675 インチ (27.11 cm)
厚さ (+/-5%) 0.119 インチ (0.302 cm)
動作環境温度 0C ~ +45C
ストレージ環境温度 -25C ~ +60C
RF データ コンバーター
14 ビット RF-ADC 数 (@2.95 GSPS) 8
14 ビット RF-ADC 数 (@5.9GSPS) 2
14 ビット RF-DAC 数 (@ 10* GSPS) 10
メモリ
PS DDR4 4GB 64 ビット SODIMM
PL DDR4 4GB 64 ビット コンポーネント
MicroSD カード 16GB
QSPI 4GB
通信およびネットワーク
USB (UART/JTAG) 1
RJ-45 1
SFP28 4 番目のキー
USB 3.0 1
拡張コネクタ
FMC+ 1
RFMC 2.0 2
CLK104 コネクタ (ケーブルは含まれない) 1
アドオン カード
XM650 1
XM755 1
制御および I/O
DIP スイッチ 2
LED 4
プッシュボタン 6
I2C 2
PMBus 1
JTAG PC4 ヘッダー 1
ブート オプション
SD ブート
QSPI ブート
JTAG ブート
電源
12V ウォール アダプター
ATX 電源との互換性

* -2I スピード グレード シリコン

内容

キット内容

キット内容

リソース

資料

主な資料

Filter Documentation

Step 1: ボード リビジョン

Step 2 : ツール バージョン

Step 3: ドキュメントを表示

クリックして検索結果一覧を更新
ツール

デザイン ツール

  • Vivado® ML Enterprise Edition: ZCU670 ボード用のプロジェクトを作成するための EDA ツール スイート。ノードロックでデバイスは Zynq® UltraScale+™ XCZU67DR RFSoC DFE にロック (1 年間の更新が含まれる)
  • Vitis™ 統合ソフトウェア プラットフォーム: エンベデッド ソフトウェア開発、RFSoC DFE デバイスのデバッグ、ターゲット リファレンス デザインやサンプル デザインの実行が可能なソフトウェア スイート。

PetaLinux ツール、ボード サポート パッケージ、構築済みのイメージ

  • PetaLinux ツール: エンベデッド Linux イメージをカスタマイズ、ビルド、デプロイするための最新のインストーラーとボード サポート パッケージ (BSP)
  • 構築済みの  PetaLinux イメージ: そのまま使用できる設定済みの Linux イメージ

その他のツール

  • RF Analyzer: すべての Zynq UltraScale+ RFSoC デバイスに対応するボードに依存しないデバッグ ツール
  • Power Advantage Tool: 電力データを測定し、デザイン内の電力関連機能を制御するツール
開発を始める

ZCU670 評価キットで開発を開始める

ZCU670 評価キットを使用して、プロトタイプ開発や最先端の RF アプリケーション開発を今すぐ始めるには、Wiki ページをご覧ください。

クイック スタート ガイドの内容:

  • ZCU670 ボードのセットアップ方法とキット内容の紹介
  • システム コントローラー UI を使用してボードを設定
  • RF Analyzer を使用してシリコンおよびボードの RF 性能を評価 
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トレーニングおよびサポート
ビデオ

主なビデオ


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