AMD は、航空宇宙/防衛産業の標準規格に準拠するソリューション プラットフォームを提供し、エコシステム パートナーと連携してフォーム ファクター ソリューションや COTS 製品を提供しています。現在では、FACE、HOST、SOSA に準拠したプラットフォーム、3U/6U VPX ソリューション、カスタマイズした小型システム イン パッケージ (SiP) ソリューションなどを提供しています。
UltraScale™ & Versal™ アーキテクチャ
COTS レベル プラットフォーム
Versal AI コアで
RF SiP を実現
Zynq™ UltraScale+™ MPSoC
ZU3 で SiP を実現
COTS レベル パートナー ソリューション
航空宇宙/防衛機器向けのフォーム ファクターで最新の業界規格に準拠する AMD UltraScale および Versal ベースの COTS プラットフォームは、プロトタイプ品をすばやく構築できるため、システム開発に最適なソリューションです。
その他の詳しい情報は、ad_marketing@xilinx.com までお問い合わせください。
Versal AI コアで実現する RF SiP (System in Package)
超広帯域ダイレクト RF フロントエンド プロセッサ
Mercury RFSiP は、Versal AI コア ACAP とディスクリート データ コンバーターを単一パッケージに統合したプラットフォームであり、スモール フォーム ファクターに大規模な DSP と AI コンピューティング機能を備えたダイレクト RF 信号処理を提供します。SWaP に最適化されているため、通信、EW、レーダー アプリケーションの信号処理において、業界最高レベルのワットあたり性能を実現できます。
超広帯域 RFSiP (RFS1140) の主な機能:
- Versal AI コア シリーズ VC1902、最大 3.8/1+ TMACs Cint16/Cfp32
- 4x 広帯域 Tx/Rx チャネル、10 ビット 64Gsps (1 チャネルあたり)
- 36GHz のアナログ帯域幅、4GHz IBW (1 チャネルあたり)
- 300+ Gbps 帯域幅でデータ オフロードに対応 (PCIe Gen4 またはイーサネット経由)
- BSP を利用できる Vitis 対応プラットフォーム インフラ
- SWAP に最適化された 50mm x 50mm SiP の統合パッケージ
Octavo (OSDZU3) システム イン パッケージ (SIP)
コンパクトで簡単に使用できる ZU3 ベースのシステム コントローラー
OSZU3 は、AMD の Zynq UltraScale+ MPSoC とサポート回路を BGA パッケージに統合しており、ディスクリートなカスタム ソリューションより 60% の小型化を実現します。OSDZU3 で開発する場合、ボードの複雑性が最小限に抑えられるため、デザインの柔軟性や性能を損なうことなく設計期間を最大 9 ヶ月短縮できます。
- ZU3 MPSoC、電源管理、必要なメモリを統合
- SiP BGA ピン配置ですべての未使用 ZU3 I/O へアクセス可能
- 単一の 5V Vin で必要なすべての電源レールを生成
- 1mm ピッチの BGA により、低コストなボード設計ルールが可能
- 1 つの SiP に 150 以上のコンポーネントを統合
- サプライ チェーンを簡素化、組み立てコストを削減