ミサイル/軍事品

防衛機器の受託業者/取扱業者にとって、最新鋭の機能を開発するためにはプログラマビリティ能力が不可欠で、それにはグローバルな M&M (ミサイルと軍事品) 市場におけるさまざまなプラットフォームのデザイン リソースを活用しています。ザイリンクスは、20 年以上の間、柔軟性と統合性に優れた FPGA を提供することで、M&M プロジェクト チームがミッション要求を満たし、またそれを超える性能を実現できるように手助けをしてきました。

ザイリンクスのコマーシャル グレードおよび防衛グレード デバイスは幅広い製品ラインを揃えているため、それぞれのプロジェクトに最適な製品を選択できます。開発者は、簡単な移行手順に従うことで、今すぐ最新の 7 シリーズ デバイス (ザイリンクス Zynq®-7000 SoC ファミリを含む) を利用できます。ザイリンクスのデバイスでは、複雑な機能を低リスクで迅速に完成させることができます。

次世代 M&M (ミサイルと軍事品) アプリケーション実現への道

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ザイリンクス FPGA は、モーター制御、センサー入力、信号処理、ジンバル機能などに、リプログラマビリティと高性能を提供します。帯域幅が 4 倍に改善された最新のザイリンクス デバイス ファミリは、最新システム向けの高性能信号処理能力を提供します。

高性能かつ超低電力な信号処理

ザイリンクスの COTS および防衛グレード デバイスは、ほとんどの M&M アプリケーション (誘導システム、制御、標的シ装置、および通信アプリケーションなど) のコネクティビティおよび電力要件に対応します。最先端 28nm HPL プロセスを採用した最新 7 シリーズおよび Zynq SOC は、理想的なソリューションを提供します。

プログラム可能なシステム統合

機能の統合は増加傾向にあります。競合ソリューションと比べて 2 倍の容量を備えた Virtex®-7 は、かつてないレベルの統合性を実現します。

システム性能の向上

高性能 Virtex-7 では、状況認識と迎撃範囲の向上を可能にします。

BOM コストの削減

  • 異なるエンド製品に応じてデバイス サイズ/コストを判断
  • V6 から V7 では BOM コストが 45% 削減

総消費電力が低減

ジンバル上に設置された電子機器は、物理的に孤立した状態の真空環境にあるため、従来の方法では冷却できません。前世代デバイスと比べて 7 シリーズは 22% の省電力を実現します。

デザインの生産性向上と TTM 促進

画期的な事前の政府による改ざん防止 (AT) 評価により、短期間で製品の実現可能性が可能になります。

全範囲温度テスト済みの防衛グレード

要件が厳しいアプリケーション向けには、苛性のクリーニング プロセスや「ティン ウィスカリング」などから保護するために耐性強化されたパッケージングを備えたザイリンクス防衛グレード デバイスを推奨します。これらのデバイスは、全範囲の温度テストが実施され、偽造防止機能の基準条件を満たしています。

ミサイル/軍事品におけるザイリンクス製品のメリット

要件 ザイリンクス デバイスの主な特長
異なるデザイン サイズ
  • 最大 200万 ロジック セル集積度の FPGA ファミリ間でパッケージの互換性がある
複数チャネル A/D インターフェイス
  • JESD204A 規格のインターフェイスに使用される MGT
  • シリアル LVDA 変換器用 ChipSync™
  • 1Msps/12 ビットの ADC を使用する内部 AMS (アナログ ミックスド シグナル) - 7 シリーズ
外部メモリ インターフェイス
  • RLDRAM/DDR2/DDR3
  • QDRII/QDRII + SRAM
低電力
  • 電力効率に優れた 7 シリーズ デバイス (1 デバイス当たり 5W 以下)
広範な温度範囲
  • 防衛用温度範囲:-55°C ~ 125°C
  • インダストリアル温度範囲:-40°C ~100°C
  • Q 温度範囲:-40°C ~ 125°C
DSP パラレル フィルタリング/プロセッシング
  • DSP スループット:最大 5112GMAC (対象 FIR)
セキュリティ
  • コンフィギュレーション ビットストリームの暗号化 AES
  • 政府承認 IA
  • DoD 5200 の改ざん防止 (AT) に準拠
CPU インターフェイス
  • PCIe® Gen1、Gen2、Gen3 プロトコルをサポート
小型化
  • ベアダイを提供 (ほとんどの製品)

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