製品の特長

Virtex™ UltraScale+™ デバイスは、14nm/16nm FinFET ノードで最高の性能と機能統合を実現しています。AMD の 3 世代目 3D IC は、ムーアの法則を超える優れた性能を達成するためにスタックド シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジを採用し、最も厳しい設計要件に対応するために最高の信号処理性能とシリアル I/O 帯域幅を提供します。また、ダイ間にレジスタ付きの配線ラインを提供し、より豊富で柔軟なクロッキングで 600MHz 以上の動作を可能にするため、仮想モノリシック デザイン環境を提供します。

業界で最も高い性能を誇る FPGA ファミリの Virtex UltraScale+ デバイスは、1Tb/s を超えるネットワーキングや機械学習からレーダー/早期警告システムに至るまでの演算負荷の高いアプリケーションに最適です。


主な機能と利点

 

3D-on-3D 技術による統合

3D IC を伴う FinFET は、仮想モノリシック デザイン向けの高集積、広帯域幅、そしてダイ間における膨大なコネクティビティを提供

強化された DSP コア

最大 38TOPs (22 TeraMACs) の DSP 演算性能は、AI 推論用の INT8 を含む固定小数点および浮動小数点演算に最適

32.75Gb/s トランシーバー

単一デバイスに最大 128 個のトランシーバーを搭載し、バックプレーン、光とケーブル接続、チップ間に対応

PCI Express 用統合ブロック

100G アプリケーションの Gen3 x16 Integrated PCIe® ブロック

メモリ

最大 2,666Mb/s までサポートする DDR4、さらに最大 500Mb のオンチップ メモリ キャッシュで高効率と低レイテンシを実現

ASIC クラスのネットワーク IP

高速コネクティビティを実現する 150G Interlaken コアおよび 100G Ethernet MAC コア


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アプリケーション

Virtex UltraScale+ FPGA がもたらす新たな可能性を探る

 

演算アクセラレーション

演算アクセラレーション

データセンターでは、仮想化されたソフトウェア アプリケーションで求められる多様なスループット、レイテンシ、電力要件にすばやく対応できるようにワークロードの最適化が必要です。Virtex UltraScale+ FPGA は、あらゆるワークロードを最適化できるスケーラブルかつリコンフィギャラブルなアクセラレーション プラットフォームを提供します。Virtex UltraScale+ FPGA の優れた RAW データ処理能力と柔軟な I/O は、演算負荷の高いさまざまなデータセンター アプリケーションに最適です。


5G ベースバンド

5G ベースバンドでは、柔軟なハードウェア アクセラレーション、低レイテンシ動作、高速スイッチング機能が不可欠です。Virtex UltraScale FPGA は、進化する 5G インフラに動的に対応できるスケーラブルなソリューションを提供します。

5G ベースバンド

ワイヤード通信

ワイヤード通信

消費電力が最適化された最大 128 個の高速トランシーバーと Nx100G ネットワーク コアにより、小型フットプリントで 1Tb ラインカードの実装が可能になります。RS-FEC を統合し、OTN モードをサポートする 100G Ethernet MAC コアは、コヒーレント光に対応できる柔軟なインターフェイスを提供し、堅牢性の高いシステムを実現します。


レーダー

ビームフォーミング技術とその他のレーダー機能を実装するデザインには、膨大な信号処理性能が求められると同時に、スペクトルが競合する環境で正確な追跡/誘導が必要になります。Virtex UltraScale+ FPGA では、性能と SWAP-C のいずれかを選択する必要がありません。強化された DSP リソース、オンチップ メモリ、高度な相互接続性を備えているため、より高い性能を達成できます。汎用プロセッサとは異なり、FPGA は再プログラム可能であるため、より多くの並列処理を実行するよう波形やアルゴリズムを変更できます。

レーダー

テストおよび計測機器

テストおよび計測機器

広帯域幅 DSP と多数のトランシーバーを持つ Virtex UltraScale+ FPGA は、ネットワーク/プロトコル分析器、信号発生器、および有線通信テスター向けの高性能データ処理/分析機能を提供します。大容量のオンチップ メモリは、データの格納および係数テーブル/FIFO に最適です。

製品一覧

Virtex UltraScale+ の製品一覧

  XCVU3P XCVU5P XCVU7P XCVU9P XCVU11P XCVU13P
システム ロジック セル (K) 862 1,314 1,724 2,586 2,835 3,780
DSP スライス 2,280 3,474 4,560 6,840 9,216 12,288
メモリ (Mb) 115.3 168.2 230.6 345.9 341 455
GTY/GTM トランシーバー (32.75/58Gb/s) 40/0 80/0 80/0 120/0 96/0 128/0
I/O 520 832 832 832 624 832
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資料

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AMD の FPGA およびエンベデッド SoC デザイン トレーニングでは、今すぐ設計を開始するために必要な知識が身につくハンズオン コースを提供しています。


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AMD は、デザインの生産性を最大限に発揮させるための包括的なツールとユーティリティを提供しています。


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