Hero Slide Images

コスト重視 FPGA およびアダプティブ SoC

コスト重視アプリケーション向け適応型ソリューションの広範なラインナップ

Hero Slide Images

新しい AMD のコスト重視 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA ファミリを発表

最先端セキュリティ機能と豊富な I/O を備えた低消費電力 FPGA

詳細
Hero Slide Images

AMD MicroBlaze™ V プロセッサ

柔軟性と効率性に優れた RISC-V プロセッサ

詳細

コスト重視製品ポートフォリオ概要

コスト最適化

機能性と価格を両立

優れた電力効率

パフォーマンスと消費電力を両立

小規模フォーム ファクター

物理的サイズとロジック リソース数を両立

AMD の包括的なコスト重視製品ポートフォリオ

AMD のコスト重視ポートフォリオには、AMD Spartan™ や Artix™ ファミリなどの FPGA のほか、AMD Zynq™ ファミリなどの一部のアダプティブ SoC も含まれます。これらのデバイスは 45 nm から 16 nm までのさまざまなプロセス ノードで製造されています。

下図は、45 nm、3.3V I/O の Spartan 6 FPGA および中程度の I/O を備える Spartan 7 FPGA から、豊富な I/O、低消費電力、最先端セキュリティ機能を備える 16 nm Spartan UltraScale+ FPGA へのアップグレード パスを示しています。6.6 Gb/s トランシーバーで最大 740 個の DSP リソースを備える 28 nm Artix 7 FPGA は、16.3 Gb/s トランシーバーで最大 1200 個の DSP リソースを備える 16 nm Artix UltraScale+ FPGA へと進化しています。シングル/デュアル コア Arm A9 アーキテクチャを採用する 28 nm Zynq 7000 SoC は、デュアル/クワッド コア Arm A53、Arm R5F、および Mali GPU アーキテクチャを採用する高集積化した 16 nm Zynq UltraScale+ MPSoC へと進化しています。

AMD UltraScale+ コスト重視デバイス

Spartan UltraScale+ chip

I/O、消費電力、セキュリティ機能を重視

AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA は、豊富な I/O、低消費電力、最先端セキュリティ機能を必要とするコスト重視アプリケーション向けに最適化されています。11k ~ 218k のロジック セルを備え、最大 572 の I/O に対応している Spartan UltraScale+ FPGA は、I/O の拡張、ボード管理、さらにはセンサー データの処理および制御に至るまで幅広いアプリケーションで優れたパフォーマンスを発揮します。

Artix UltraScale+ chip

トランシーバーと信号処理に最適化

Artix™ UltraScale+™ FPGA は、高スループットで優れた DSP 演算能力をもたらす、最大総帯域幅 192 Gb を実現します。主に、エンベデッド システムや映像処理、無線通信、先進運転支援システム (ADAS)、インダストリアル IoT (IIoT) などのアプリケーションに最適です。

zynq ultrascale+ soc chip

エンベデッド処理に最適化

Zynq™ UltraScale+™ MPSoC は、Arm® プロセッサ サブシステムとプログラマブル ロジックの UltraScale+™ アーキテクチャを 1 つのデバイスに統合しています。主に、高速ネットワーキング、ハイパフォーマンス コンピューティング、5G 無線、自動車、航空電子機器、産業制御システムなどのアプリケーションに最適です。

AMD 7 シリーズのコスト重視デバイス

spartan 7 fpga chip

低集積の最小パッケージ

AMD Spartan™ 7 FPGA ファミリは、低集積のコンパクトなソリューションとして最適な選択肢を提供します。6K ロジック セルの少ないリソースでも充実した機能を構築することが可能です。Spartan 7 FPGA は、極めて小さい 0.5 mm ピッチの 8x8 mm パッケージで 100 本の I/O を使用できます。その他、0.8 mm および 1.0 mm のピッチ オプションもあります。主に、Any-to-Any コネクティビティ、プロトコル変換、ブリッジング、センサー フュージョン、エンベデッド ビジョンなどのアプリケーションに最適です。

artix 7 chip

トランシーバーと DSP 機能を搭載した低集積デバイス

AMD Artix™ 7 FPGA ファミリは、最大 16 個の 6.6 Gb/s トランシーバーを搭載し、高効率でセキュアなデータ通信を可能にします。DDR3 をサポートしているため、より高速なデータ帯域幅を実現できます。また、DSP 機能により、高スループットで信号処理が可能です。主に、ソフトウェア無線やローエンド ワイヤレス バックホールなど、適度な信号処理を必要とするアプリケーションに最適です。

zynq 7000 chip

ハード プロセッサを搭載した低集積デバイス

AMD Zynq™ 7000 SoC ファミリは、ハード化されたプロセッサ、エンベデッド メモリ コントローラー、および 7 シリーズのプログラマブル ロジックを備えた最小デバイスを提供します。23K ロジック セルで最大動作周波数 766 MHz のシングル コア Arm® Cortex®-A9 プロセッサを搭載したデバイス、または 28K ロジックセルで最大動作周波数 866 MHz のデュアル コア Arm Cortex-A9 プロセッサを搭載したデバイスを選択できます。Zynq 7000 SoC は、システム管理や柔軟性のあるコンピューティング アプリケーションの開発に最適です。

2548656-cop-fpga-ebook-cover

コスト重視 FPGA およびアダプティブ SoC 製品を活用してイノベーションを実現

エッジ デバイスでマシン ビジョンや AI などの最新技術を取り入れたイノベーションを実現するには、柔軟性、省電力、低コストを可能にする新しいアーキテクチャが必要です。この eBook では、アプリケーションに最適なアプローチを判断するために、FPGA、アダプティブ SoC、ASIC、およびその他の標準プロセッサの特長を説明しています。パフォーマンスや電力効率を犠牲にすることなく、複雑化するイノベーション要件に対応する方法を学び、今後の開発にお役立てください。

妥協なき設計が可能に

AMD は、製品ライフサイクルの延長を検討し、すべての 7 シリーズ デバイスのサポート期間を少なくとも 2035 年まで延長することを正式に発表します。対象デバイスは、Spartan™ 7、Artix™ 7、Kintex™ 7、Virtex™ 7 FPGA、および Zynq™ 7000 SoC のすべてのスピード/温度グレードが含まれます。

目的に合った製品ファミリを判断

パフォーマンスと柔軟性に関するさまざまな分野の問題を解決

FPGA コスト重視デバイス

Spartan™ 6 FPGA Spartan 7 FPGA Artix™ 7 FPGA Artix UltraScale+™ FPGA Spartan UltraScale+ FPGA
ロジック セル/システム ロジック セル (K) 147 102 215 308 218
総 RAM (Mb)1 6.2 5.4 16.0 15.2 26.79
DSP スライス 180 160 740 1200 384
トランシーバー数 @ スピード (Gb/s) 8 @ 3.2 - 16 @ 6.6 12 @ 16.375 8 @ 16.375
DDR インターフェイス @ スピード (Mb/s) DDR3 @ 800
(ハード MC)
DDR3 @ 800
(ソフト MC)
DDR3 @ 1,066
(ソフト MC)
DDR4 @ 2,400
(ソフト MC)
LPDDR4x/5 @ 4,266
(ハード MC) および DDR4 @ 2,400
(ソフト MC)
PCI Express® インターフェイス Gen1 x1 - Gen 2x4 Gen4 x4 Gen4 x8
I/O ピン 576 400 500 304 572
プロセッシング システム
アプリケーション プロセッサ ユニット MicroBlaze™ MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V
リアルタイム プロセッシング ユニット MicroBlaze MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V
グラフィックス プロセッシング ユニット サードパーティ IP サードパーティ IP サードパーティ IP サードパーティ IP サードパーティ IP
メモリ インターフェイス DDR3 @ 800
(ハード MC)
DDR3 @ 800
(ソフト MC)
DDR3 @ 1,066
(ソフト MC)
DDR4 @ 2,400
(ソフト MC)
LPDDR4x/5 @ 4,266
(ハード MC) および DDR4 @ 2,400
(ソフト MC)

FPGA コスト重視デバイス

Zynq™ 7000 SoC
Z-7007S、Z-7012S、Z-7014S、Z-7010、Z-7015、Z-70202
Zynq UltraScale+™ MPSoC
ZU1、ZU2、ZU3、ZU3T2
ロジック セル/システム ロジック セル (K) 85 157
総 RAM (Mb)* 5.9 21.2
DSP スライス 220 576
トランシーバー数 @ スピード (Gb/s) 4 @ 6.25 4 @ 6.0 および 8 @ 12.5
DDR インターフェイス @ スピード (Mb/s) DDR3 @ 1,066
(ハード MC)
DDR4 @ 2,666
(ハード MC)
PCI Express® インターフェイス Gen 2x4 Gen3 x8
I/O ピン 328 466
プロセッシング システム
アプリケーション プロセッサ ユニット シングル/デュアル コア Arm® Cortex®-A9 デュアル/クワッド コア Arm Cortex-A53
リアルタイム プロセッシング ユニット MicroBlaze および MicroBlaze V デュアル コア Arm Cortex-R5F
グラフィックス プロセッシング ユニット サードパーティ IP Mali™-400MP2
メモリ インターフェイス DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2、2x Quad-SPI、NAND、NOR x16: DDR4 w/o ECC; x32/x64: DDR4、LPDDR4、DDR3、DDR3L、LPDDR3 w/ ECC 2x Quad-SPI、NAND
  1. * 総 RAM = 最大分散 RAM + 総ブロック RAM + UltraRAM
  2. より大規模なデバイス (Z-7100 および ZU19 まで) も提供

 

デザインに最適なファミリを判断する際は製品セレクション ガイドを確認してください。