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ハードウェアとソフトウェアの
プログラマビリティを備えた
All Programmable SoC

Zynq-7000 All Programmable SoC 製品の特長

Zynq®-7000 All Programmable SoC (AP SoC) ファミリ、ARM® ベース プロセッサのソフトウェア プログラマビリティと FPGA のハードウェア プログラマビリティを組み合わせることで、解析機能やハードウェア アクセラレーションを可能にし、またシングル デバイスに CPU、DSP、ASSP、およびミックスド シグナル機能を統合できます。シングルコアの Zynq-7000S とデュアルコアの Zynq-7000 デバイスを選択できる Zynq-7000 ファミリは、単位ワットあたり最高の価格性能比を実現し、さまざまなアプリケーション要件に対応できる完全スケーラブルな SoC プラットフォームを提供します。

ブロック図 説明
アプリケーション

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Zynq-7000S

Zynq-7000S デバイスは、シングルコア ARM Cortex™-A9 プロセッサと 28nm Artix®-7 ベースのプログラマブル ロジックを統合し、拡張性に優れた Zynq-7000 プラットフォームの中で最も低コストなデバイスです。6.25Gb/s トランシーバーと一般的なハード ペリフェラルを含む Zynq-7000S は、コスト最適化のシステム統合を可能にするため、モーター制御やエンベデッド ビジョンなどのインダストリアル IoT アプリケーションに最適です。


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Zynq-7000

Zynq-7000 デバイスは、デュアルコア ARM Cortex-A9 プロセッサと 28nm Artix-7 または Kintex®-7 ベースのプログラマブル ロジックを統合し、単位ワットあたり優れた性能および最大の設計柔軟性を提供します。最大 660 万個のロジック セルと 6.25Gb/s ~ 12.5Gb/s のトランシーバーを提供する Zynq-7000 デバイスは、マルチカメラ運転支援システムや 4K2K Ultra-HDTV など、幅広いエンベデッド アプリケーションで高度な差別化を図ることができます。

価値 機能
最もスマートで最適化された安全性の高いソリューション
  • 差別化、解析、および制御に画期的な ARM® と FPGA の組み合わせ
  • OS、ミドルウェア、スタック、アクセラレーター、および IP の広範なエコシステム
  • ハードウェアおよびソフトウェアの安全性を複数レベルでサポート
かつてないレベルの統合、性能、および消費電力を実現
  • 事実上の All Programmable プラットフォームを提供する統合
  • 最適化されたアーキテクチャによるシステム レベルの性能
  • 最も低いシステム電力を実現するように設計されたアーキテクチャ
実証済みの生産性
  • 最大限に再利用し最高の TTM を実現する柔軟かつスケーラブルなプラットフォーム
  • 業界をリードするデザイン ツール、C/C++、Open CL デザイン アブストラクション
  • 最も豊富な SW/HW デザイン ツール、SoM、デザイン キット、リファレンス デザイン

プロセッシング システム (PS)

機能 Zynq-7000S Zynq-7000
デバイス Z-7007S, Z-7012S, Z-7014S Z-7010, Z-7015, Z-7020 Z-7030, Z-7035, Z-7045, Z-7100
プロセッサ コア シングルコア ARM® Cortex™-A9 MPCore™ デュアルコア ARM Cortex-A9 MPCore
最大周波数 最大 766MHz 最大 866MHz            最大 1GHz
外部メモリのサポート DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2
主なペリフェラル USB 2.0、Gigabit Ethernet、SD/SDIO
専用ペリフェラル ピン 最大 128 最大 128 128

プログラマブル ロジック

Zynq-7000S

  Z-7007S Z-7012S Z-7014S
ロジック セル (K) 23 55 65
ブロック RAM (Mb) 1.8 2.5 3.8
DSP スライス 60 120 170
最大 I/O ピン数 100 150 200
最大トランシーバー数 - 4 -
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Zynq-7000

  Z-7010 Z-7015 Z-7020 Z-7030 Z-7035 Z-7045 Z-7100
ロジック セル (K) 28 74 85 125 275 350 444
ブロック RAM (Mb) 2.1 3.3 4.9 9.3 17.6 19.1 26.5
DSP スライス 80 160 220 400 900 900 2,020
最大 I/O ピン数 100 150 200 250 362 362 400
最大トランシーバー数 - 4 - 4 16
16
16
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開発者ゾーン

設計時間を短縮でき、デザインの拡張性と再利用に対応できる、使いやすくてパワフルな開発環境を求めている SoC 設計者向けに、ザイリンクスとそのサードパーティ エコシステムは包括的なツールと設計手法を提供しています。これらを使用することで、ハードウェア/エンベデッド開発、システムレベルの統合、およびインプリメンテーションのボトルネックに対応できます。