品質と信頼性

AMD は広範な市場に最高レベルの品質の製品を提供することに尽力しています。我々は、イノベーションとオペレーショナル エクセレンスという企業文化を持って、顧客、サプライヤー、および技術関係者とこれを共有し、パートナーシップを結ぶことで高品質の製品提供を可能にしています。

概要

品質重視のイノベーション、それが AMD の活動すべての中心です。従業員、サプライヤー、ステークホルダーが共通の使命のもと、お客様を第一に考えてそれぞれのビジネス要件に対応すべく、聞き、理解し、実行し、そして「故障ゼロ」をターゲットとして製品を提供しています。

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図 1: 顧客からのスコアカード (0 ~ 10 点) と不良率 PPM に基づく AMD の品質。これらは顧客からのフィードバック スコアであり、そのうち 20% は 10 点満点。

品質認定

AMD はこれらの規格を商用ファブリックに取り入れているため、市場に関わらずすべてのお客様に満足していただけます。

  • ISO9001 認証
    1955 年にさかのぼり、AMD は長年サードパーティの品質管理システム (QMS) を採用してきました。現在、ザイリンクス QMS および AMD の主要サイトは、プログラマブル ソリューションの設計、製造、テストにおいて ISO9001 認証を取得しています。AMD TL9000 は 2004 ~ 2019 年まで認証を取得しており、現在も準拠しています。
  • IATF 16949 認証
    AMD は 2005 ~ 2010 年まで認証を取得しており、現在も準拠しています。弊社の主なサプライヤは IATF ISO/TS16949 認証を取得しています。
  • Stack 認証
    STACK International の認証は、AMD が約 25 年間継続して航空宇宙および防衛 (A&D) 業界に貢献してきたことを証明し、また品質マネジメント システムの規格「ISO 9001」および国防省の「MIL-PRF-38535」性能仕様に準拠する QML 認証など、既存のクオリティ ポートフォリオを拡充しています。また、AMD は、世界に先駆けて、Rosetta プログラムを使用する、中性子起因のシングル効果テストおよびキャラクタライゼーション機能も提供しています。

AMD は、今後も新たに出現する規格を採用し、管理システムの向上を目指して業界最高品質を目指します。

環境と安全性

環境、保健衛生、安全 (EHS) に向けた AMD のグローバル アプローチは、AMD のすべてのローカル オフィスおよび部署を通して団結力とチームワークを強化する連携体制を軸として発展してきました。

AMD は、EHS マネジメント システムの基盤として、環境マネジメント システムの国際規格「ISO 14001」および労働安全衛生マネジメント システムの国際規格「ISO45001」を採用しています。AMD の各活動地域は互いにコミュニケーションを取り、基準、プログラム、慣習などを共有し、次のことを目標として、国際的な EHS 要件が確実に満たされて維持されるように努めます。

  • 従業員の労働環境の質を継続的に向上させる
  • リスクを下げながら EHS を継続的に向上させる
  • すべての地域でコンプライアンスを持続させる

AMD は、資源および規制の傾向を観察し、主な資源と排出物の目標を設定して取り組んでいます。世界規模の環境保護に関するプログラムおよび活動は、環境に悪影響を与える行為を発見、管理、指導することを目的として実施されてきました。また、できる限りのエネルギー消費削減、再生可能なエネルギーの使用、業務上の固形/化学廃棄物の削減、汚染の回避/防止、地域社会における総合的な環境的影響を最小限に抑えることに注力しています。

クイック リンク

鉛フリーと RoHS

AMD は、さまざまな業界管理システムを統制する多数の規格に対して最高レベルの適合性を備えるよう尽力しています。

AMD は、欧州連合の RoHS 指令 (2015/863) に準拠した鉛フリー (Pb フリー) コンポーネントを提供しています。RoHS 準拠のデバイスには、製品番号のパッケージ識別子にアルファベット「G」が追加されています。現在の指令下では、AMD のフリップチップ パッケージは、適用除外項目 15 (半導体のダイとキャリアの電気接続用のはんだに含まれる鉛) の鉛フリー要件の対象外です。適用除外項目を考慮せず、6 つの物質をすべて含まない RoHS に完全準拠のフリップチップ パッケージには、製品番号のパッケージ指定子部分にアルファベット「V」が追加されることで識別できます。

MDDS (Material Declaration Data Sheets) および IPC-1752 宣言文フォームは、パッケージング仕様に基づいて提供されます。これらのファイルの検索方法については、AR# 21227 を参照ください。

AMD の標準デバイスは、鉛を含んでいますが、水銀、六価クロム、カドミウム、 PBB、および PBDE は RoHS 指令の制限範囲内となります。

ハロゲン フリーおよhttps://support.xilinx.com/s/article/21277?language=ja_JPびグリーン パッケージについては IEC61249-2-21 で定義されています。

その他の詳細情報は、サービス ポータルからリクエストすることで入手可能です。

資料

資料

年次品質報告書

タイトル 日付

品質評価年次報告書

この報告書には、28nm、20nm、16nm FinFET で多くの成功を収めた AMD のグローバル エンジニアリング チームの成果が記載されています。

2015
品質評価年次報告書 2013
品質評価年次報告書 2011
品質評価年次報告書 2010
品質評価年次報告書 2009