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多様なプロセス ノードで業界をリードするザイリンクス FPGA

AMD ザイリンクスは、多様なアプリケーション要件に応えるために複数のプロセス ノードをベースとする幅広い製品ラインを提供しています。最大の容量、帯域幅、性能を必要とする最先端の高性能ネットワーキング アプリケーションを設計している場合や、ソフトウェア定義されたテクノロジを次のレベルにするために低コストで小型の FPGA を探している場合でも、AMD ザイリンクス FPGA および 3D IC はそれらの要望に応え、単位ワットあたり性能を最適化しながらシステム統合を可能にします。

マルチ プロセス ノードの製品ポートフォリオ

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16nm

AMD ザイリンクスは、TSMC の 16nm FinFET プロセスに大容量の UltraRAM メモリと革新的な SmartConnect 技術を組み合わせることでムーアの法則を超える価値を市場に提供し続けることを可能にしました。

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20nm

第 2 世代 3D IC アーキテクチャでは、コネクティビティ リソースと関連するダイ間帯域幅の両方が大きく増加し、強化された FPGA アーキテクチャを提供しています。

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28nm

プロセス ノードの進化に伴い、各製品ファミリにおいて消費電力を抑えながら最適な性能を実現できる新しいデバイスを提供できるようになり、主要アプリケーションの要件に対応します。

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7 シリーズのライフサイクル、少なくとも 2035 年まで延長


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45nm

AMD ザイリンクスは、高い I/O 対ロジック セル比、小規模フォーム ファクター パッケージ、MicroBlaze™ ソフト プロセッサ、多数の I/O プロトコル サポートなど、業界最高レベルのコネクティビティ機能を提供します。

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